类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 密度 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||
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 | 5AGXBB5D4F40I5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA | YES | 704 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXBB5 | S-PBGA-B1517 | 704 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 622MHz | 704 | 现场可编程门阵列 | 420000 | 23625728 | 19811 | 2.7mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | XC6VHX250T-2FF1154I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 1154 | 320 | e0 | no | 1156 | 3A991.D | 锡铅 | 100°C | -40°C | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | 1156 | S-PBGA-B1156 | 320 | 不合格 | 1V | 1.05V | INDUSTRIAL | 2.2MB | 现场可编程门阵列 | 251904 | 19680 | 2 | 3.5mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-640ZE-1MG132C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 79 | 2.3kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-LFBGA, CSPBGA | 132 | FLASH | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 0.5mm | 104MHz | 30 | LCMXO2-640 | 80 | 不合格 | 1.2V | 28μA | 5.9kB | 10.21 ns | 现场可编程门阵列 | 640 | 18 kb | 18432 | 80 | 320 | 640 | 1.35mm | 8mm | 8mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
 | LFXP2-30E-5FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 48.4kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 363 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | XP2 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 311MHz | 30 | LFXP2-30 | 484 | 363 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 55.4kB | 现场可编程门阵列 | 29000 | 396288 | 3625 | 14500 | 0.494 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
| XCV400E-6BG560C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 560-LBGA Exposed Pad, Metal | 404 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2006 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 560 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1.27mm | 30 | XCV400E | 560 | 404 | 1.8V | 20kB | 357MHz | 404 | 现场可编程门阵列 | 10800 | 163840 | 569952 | 2400 | 6 | 0.47 ns | 1.7mm | 42.5mm | 42.5mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
| XCV600E-6HQ240C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | 240 | 158 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-E | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.8V | 0.5mm | unknown | 30 | XCV600E | 240 | 158 | 不合格 | 1.2/3.61.8V | 36kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 15552 | 294912 | 985882 | 3456 | 0.47 ns | 186624 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | XCKU115-2FLVB2104I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 702 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | 702 | 不合格 | 950mV | 0.95V | 9.5MB | 702 | 现场可编程门阵列 | 1451100 | 77721600 | 82920 | 2 | 1.32672e+06 | 3.71mm | 40mm | 40mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CEFA2F23I7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 224 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 1.1V | 1mm | 5CEFA2 | S-PBGA-B484 | 304 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 304 | 现场可编程门阵列 | 25000 | 2002944 | 9434 | 2mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO3L-1300E-5UWG36CTR | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 36-UFBGA, WLCSP | 28 | 0°C~85°C TJ | Tape & Reel (TR) | 2015 | MachXO3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 36 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.4mm | 未说明 | LCMXO3L-1300 | R-PBGA-B36 | 8kB | 现场可编程门阵列 | 1280 | 65536 | 160 | 160 | 0.576mm | 2.541mm | 2.487mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7A75T-L1CSG324I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 210 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B324 | 472.5kB | 现场可编程门阵列 | 75520 | 3870720 | 5900 | 1.27 ns | 1.5mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCS30-3TQ144I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 113 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Spartan® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.5mm | not_compliant | 30 | XCS30 | 144 | S-PQFP-G144 | 196 | 不合格 | 5V | 2.3kB | 125MHz | 196 | 现场可编程门阵列 | 1368 | 18432 | 30000 | 576 | 1.6 ns | 576 | 576 | 10000 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||
 | ORT8850H-2BM680C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 680-BBGA | 680 | 297 | 0°C~70°C TA | Tray | 2000 | ORCA® 4 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 680 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.425V~3.6V | BOTTOM | BALL | 1.5V | 1mm | ORT8850 | 680 | 18.5kB | 106.25MHz | 471000 GATES | 现场可编程门阵列 | 16192 | 151552 | 899000 | 471000 | 2.51mm | 35mm | 35mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVU9P-2FLGA2577I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 2577-BBGA, FCBGA | 448 | -40°C~100°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale+™ | 活跃 | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | not_compliant | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 2586150 | 391168000 | 147780 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3SL340F1760C2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1120 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® III L | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL340 | S-PBGA-B1760 | 不合格 | 1.2/3.3V | 800MHz | 现场可编程门阵列 | 337500 | 18822144 | 13500 | 3.9mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCS40XL-4CS280C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 280-TFBGA, CSPBGA | 280 | 224 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-XL | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 280 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 3.3V | 0.8mm | XCS40XL | 280 | 224 | 3.3V | 3.1kB | 217MHz | 现场可编程门阵列 | 1862 | 25088 | 40000 | 784 | 4 | 2016 | 1.1 ns | 784 | 784 | 13000 | 1.2mm | 16mm | 16mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | XC5VSX50T-3FF1136C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1136-BBGA, FCBGA | 324 | 480 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 SXT | e0 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 30 | XC5VSX50T | 480 | 1V | 594kB | 现场可编程门阵列 | 52224 | 4866048 | 4080 | 1 | 3.4mm | 35mm | 35mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7A15T-L1CSG325I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 150 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 325 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B325 | 112.5kB | 现场可编程门阵列 | 16640 | 921600 | 1300 | 1.27 ns | 1.5mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CGX22BF14I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 169-LBGA | YES | 72 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 169 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.16V~1.24V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP4CGX22 | S-PBGA-B169 | 72 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 72 | 现场可编程门阵列 | 21280 | 774144 | 1330 | 1.55mm | 14mm | 14mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCV100E-7BG352C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 352-LBGA Exposed Pad, Metal | 196 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 352 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 30 | XCV100E | 352 | S-PBGA-B352 | 196 | 1.8V | 10kB | 400MHz | 196 | 现场可编程门阵列 | 2700 | 81920 | 128236 | 600 | 7 | 0.42 ns | 600 | 32400 | 35mm | 35mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2VP2-6FF672C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 204 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 672 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | 672 | 204 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 27kB | 1200MHz | 204 | 现场可编程门阵列 | 3168 | 221184 | 352 | 6 | 2816 | 0.32 ns | 352 | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
| XCV200-4BG352C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 352-LBGA Exposed Pad, Metal | 260 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 352 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1.27mm | not_compliant | 30 | XCV200 | 352 | S-PBGA-B352 | 260 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 7kB | 250MHz | 260 | 现场可编程门阵列 | 5292 | 57344 | 236666 | 1176 | 0.8 ns | 1.7mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||
| XC2S600E-7FG676C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FBGA | YES | e0 | no | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | 85°C | 0°C | MAXIMUM USABLE GATES = 150000 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | 676 | 514 | 1.8V | 1.89V | 商业扩展 | 36kB | 514 | 864 CLBS, 52000 GATES | 现场可编程门阵列 | 7 | 864 | 15552 | 52000 | 2.6mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC2S100E-6FT256I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | 256 | e0 | no | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 100°C | -40°C | MAXIMUM USABLE GATES = 100000 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 240 | 1.8V | 1mm | 30 | 256 | 202 | 1.8V | 1.89V | 5kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 6 | 0.47 ns | 600 | 2700 | 37000 | 2mm | 17mm | 17mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3C16U484C7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 346 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 0.8mm | 30 | EP3C16 | R-PBGA-B484 | 346 | 不合格 | 472.5MHz | 346 | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 2.2mm | 19mm | 19mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC3S250E-4CP132C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | BGA | YES | 132 | e0 | no | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 0.5mm | 30 | 132 | 85 | 不合格 | 1.2V | 1.26V | 1.21.2/3.32.5V | OTHER | 27kB | 572MHz | 612 CLBS, 250000 GATES | 现场可编程门阵列 | 4 | 4896 | 0.76 ns | 612 | 5508 | 250000 | 1.1mm | 8mm | 8mm | 符合RoHS标准 |