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XC2S600E-7FG676C
FBGA
XC2S600E-7FG676C pdf数据手册 和 Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 产品详情来自 Xilinx 库存可在深圳市佳达源电子有限公司
规格参数
- 类型参数全选
包装/外壳
FBGA
表面安装
YES
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
676
ECCN 代码
3A991.D
最高工作温度
85°C
最小工作温度
0°C
附加功能
MAXIMUM USABLE GATES = 150000
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
电源电压
1.8V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
676
输出的数量
514
工作电源电压
1.8V
电源电压-最大值(Vsup)
1.89V
温度等级
COMMERCIAL EXTENDED
内存大小
36kB
输入数量
514
组织结构
864 CLBS, 52000 GATES
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
速度等级
7
逻辑块数量
864
逻辑单元数
15552
等效门数
52000
座位高度(最大)
2.6mm
辐射硬化
No
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
XC2S600E-7FG676C PDF数据手册
- 数据表 :