类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 速度等级 | 输出功能 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 5CEFA4M13C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 383-TFBGA | YES | 223 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 383 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.5mm | 未说明 | 5CEFA4 | S-PBGA-B383 | 223 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 223 | 现场可编程门阵列 | 49000 | 3464192 | 18480 | 1.1mm | 13mm | 13mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCS40XL-4PQ208I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 169 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-XL | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | 30 | XCS40XL | 208 | 205 | 3.3V | 3.1kB | 217MHz | 现场可编程门阵列 | 1862 | 25088 | 40000 | 784 | 4 | 2016 | 1.1 ns | 784 | 784 | 13000 | 28mm | 28mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||
 | EPF10K50SBC356-1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 356-LBGA | YES | 220 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KS® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 356 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 220 | 2.5V | 1.27mm | compliant | 30 | EPF10K50 | S-PBGA-B356 | 220 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.3 ns | 220 | 可加载 PLD | 2880 | 40960 | 199000 | 360 | MIXED | 1.63mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
 | XC5VLX30T-2FFG323I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 323-BBGA, FCBGA | 323 | 172 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 323 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 250 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC5VLX30 | 323 | 172 | 不合格 | 1V | 162kB | 现场可编程门阵列 | 30720 | 1327104 | 2400 | 2 | 19mm | 19mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
 | XC6VCX130T-2FFG1156C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156 | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Virtex®-6 CXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6VCX130T | 600 | 不合格 | 1V | 1.2MB | 1098MHz | 现场可编程门阵列 | 128000 | 9732096 | 10000 | 2 | 160000 | 3.5mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||
| XC6VCX195T-1FFG1156C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156 | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Virtex®-6 CXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | not_compliant | 30 | XC6VCX195T | 600 | 不合格 | 1.5MB | 现场可编程门阵列 | 199680 | 12681216 | 15600 | 1 | 249600 | 3.5mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
 | EP2AGX125EF29C4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 372 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria II GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 1mm | EP2AGX125 | S-PBGA-B780 | 372 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 372 | 现场可编程门阵列 | 118143 | 8315904 | 4964 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP20K400EBI652-2X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 652-BBGA | YES | 488 | -40°C~100°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 652 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.8V | 1.27mm | 30 | EP20K400 | S-PBGA-B652 | 480 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 1.83 ns | 480 | 可加载 PLD | 16640 | 212992 | 1052000 | 1664 | MACROCELL | 4 | 3.5mm | 45mm | 45mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
 | EP3C5F256C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 182 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP3C5 | S-PBGA-B256 | 182 | 不合格 | 472.5MHz | 182 | 现场可编程门阵列 | 5136 | 423936 | 321 | 1.55mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
 | XC7A12T-L2CSG325E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | YES | 150 | 0°C~100°C TJ | Tray | Artix-7 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 325 | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B325 | 现场可编程门阵列 | 12800 | 737280 | 1000 | 1.51 ns | 1.5mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGSMD4E3H29I3LN | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 360 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGSMD4 | S-PBGA-B780 | 360 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 360 | 13584 CLBS | 现场可编程门阵列 | 360000 | 19456000 | 135840 | 3.6mm | 33mm | 33mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3C25F324C7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 215 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP3C25 | S-PBGA-B324 | 215 | 不合格 | 472.5MHz | 215 | 现场可编程门阵列 | 24624 | 608256 | 1539 | 1.9mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||
 | 5CGXFC5C6U19A7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 224 | -40°C~125°C TJ | Tray | Cyclone® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.8mm | 未说明 | 5CGXFC5 | S-PBGA-B484 | 224 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 224 | 现场可编程门阵列 | 77000 | 5001216 | 29080 | 1.9mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2VP40-5FFG1148I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1148-BBGA, FCBGA | 804 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XC2VP40 | S-PBGA-B1148 | 804 | 不合格 | 1.5V | 432kB | 804 | 现场可编程门阵列 | 43632 | 3538944 | 4848 | 5 | 38784 | 0.36 ns | 3.4mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
.png) | XCV600E-8BG432C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 432-LBGA Exposed Pad, Metal | 316 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 432 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1.27mm | 30 | XCV600E | 432 | S-PBGA-B432 | 316 | 1.8V | 36kB | 416MHz | 316 | 现场可编程门阵列 | 15552 | 294912 | 985882 | 3456 | 8 | 0.4 ns | 1.7mm | 40mm | 40mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||
 | XC2V1500-4FGG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 392 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 676 | EAR99 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V1500 | 676 | 392 | 1.5V | 1.51.5/3.33.3V | 108kB | 650MHz | 现场可编程门阵列 | 884736 | 1500000 | 1920 | 4 | 15360 | 17280 | 2.6mm | 27mm | 27mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||
 | EP4CGX15BN11I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 148-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad | 148-QFN (11x11) | 72 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® IV GX | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.16V~1.24V | EP4CGX15 | 14400 | 552960 | 900 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5AGXMA1D4F27I5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 336 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXMA1 | S-PBGA-B672 | 336 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 622MHz | 336 | 现场可编程门阵列 | 75000 | 8666112 | 3537 | 2.7mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 5AGXMA1D4F27C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 336 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXMA1 | S-PBGA-B672 | 336 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 670MHz | 336 | 现场可编程门阵列 | 75000 | 8666112 | 3537 | 2.7mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 5SGXMA3E2H29I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 360 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXMA3 | S-PBGA-B780 | 360 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 360 | 12830 CLBS | 现场可编程门阵列 | 340000 | 19456000 | 128300 | 3.6mm | 33mm | 33mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGSMD6N2F45C3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 840 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGSMD6 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 840 | 22000 CLBS | 现场可编程门阵列 | 583000 | 46080000 | 220000 | 3.9mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2SGX60CF780C5 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA | YES | 364 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II GX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2SGX60 | S-PBGA-B780 | 364 | 不合格 | 1.21.2/3.33.3V | 640MHz | 364 | 现场可编程门阵列 | 60440 | 2544192 | 3022 | 5.962 ns | 3.5mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
| EP4CE30F29I7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 532 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP4CE30 | S-PBGA-B780 | 535 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 535 | 现场可编程门阵列 | 28848 | 608256 | 1803 | 2.4mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
 | 10CL006YE144C6G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 88 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® 10 LP | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 1.2V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 1.2V | 0.5mm | 未说明 | S-PQFP-G144 | 现场可编程门阵列 | 6272 | 276480 | 392 | 392 | 1.65mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT40K20-2BQJ | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 24 Weeks | 1kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 114 | -40°C~85°C TC | Tray | 1997 | AT40K/KLV | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 哑光锡 | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 5V | 0.5mm | 40 | AT40K20 | 256 | 不合格 | 3.3V | 5V | 1kB | 现场可编程门阵列 | 1024 | 8192 | 30000 | 100MHz | 2.2 ns | 20000 | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant |