
EPF10K50SBC356-1
356-LBGA
FPGA FLEX 10KE Family 50K Gates 2880 Cells 250MHz 0.22um Technology 2.5V 356-Pin BGA
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
356-LBGA
表面安装
YES
220
操作温度
0°C~70°C TA
包装
Tray
系列
FLEX-10KS®
JESD-609代码
e0
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
356
ECCN 代码
3A991
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
2.375V~2.625V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
220
电源电压
2.5V
端子间距
1.27mm
Reach合规守则
compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
EPF10K50
JESD-30代码
S-PBGA-B356
输出的数量
220
资历状况
Not Qualified
电源
2.52.5/3.3V
传播延迟
0.3 ns
输入数量
220
可编程逻辑类型
LOADABLE PLD
逻辑元件/单元数
2880
总 RAM 位数
40960
阀门数量
199000
LABs数量/ CLBs数量
360
输出功能
MIXED
长度
35mm
座位高度(最大)
1.63mm
宽度
35mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
EPF10K50SBC356-1 PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN 报废/ EOL :
- PCN封装 :