类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | XC2VP40-7FG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | YES | 416 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 2A (4 Weeks) | 676 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | 676 | 416 | 不合格 | 1.5V | 432kB | 1350MHz | 416 | 现场可编程门阵列 | 43632 | 3538944 | 4848 | 7 | 38784 | 0.28 ns | 2.44mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | XC4010XL-1TQ176C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 176-LQFP | 176 | 145 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 176 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | 30 | XC4010XL | 176 | 160 | 3.3V | 1.6kB | 200MHz | 现场可编程门阵列 | 950 | 12800 | 10000 | 400 | 1 | 1120 | 400 | 400 | 7000 | 24mm | 24mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XA6SLX45-3CSG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Automotive grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-FBGA, CSPBGA | 484 | 320 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 锡银铜 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.8mm | 30 | 320 | 不合格 | 1.2V | 261kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 43661 | 2138112 | 3411 | 3 | 54576 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7A200T-2FF1156I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 500 | 1.6MB | Lead, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | DDR3 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Artix-7 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7A200T | S-PBGA-B1156 | 1GB | 110 ps | 110 ps | 现场可编程门阵列 | 215360 | 13455360 | 16825 | 2 | 269200 | 1.05 ns | 3.1mm | 35mm | 35mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC4VLX200-11FF1513C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1513-BBGA, FCBGA | YES | 960 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 1999 | Virtex®-4 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1mm | not_compliant | 未说明 | S-PBGA-B1513 | 960 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 756kB | 1205MHz | 960 | 现场可编程门阵列 | 200448 | 6193152 | 22272 | 11 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCV200E-7FG456I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 284 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2004 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | XCV200E | 456 | 284 | 1.8V | 14kB | 400MHz | 现场可编程门阵列 | 5292 | 114688 | 306393 | 1176 | 7 | 0.42 ns | 63504 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A42MX24-1TQG176M | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 150 I/O | 3 V | - 55 C | + 125 C | SMD/SMT | 有 | 40 | Actel | 5.5 V | Tray | A42MX24 | 活跃 | LFQFP, | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -55 °C | 3.3 V | 未说明 | 125 °C | 有 | A42MX24-1TQG176M | LFQFP | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.29 | Production (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | TQFP-176 | YES | 176 | 176-TQFP (24x24) | 176 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -55°C ~ 125°C (TC) | Tray | A42MX24 | 3A001.A.2.C | 125 °C | -55 °C | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G176 | 不合格 | 3.3 V, 5 V | MILITARY | 5.5 V | 3 V | 1890 CLBS, 36000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 912 | 36000 | 912 | 1 | 1410 | 2.1 ns | 1890 | 36000 | 1.4 mm | 24 mm | 24 mm | 无 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1AFS1500-FG256K | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 90 | Fusion | 119 | Tray | M1AFS1500 | 活跃 | LBGA, | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | -55 °C | 1.5 V | 20 | 1.425 V | 100 °C | 无 | M1AFS1500-FG256K | LBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.3 | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256-FPBGA (17x17) | 256 | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 100°C (TJ) | Tray | M1AFS1500 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 不合格 | OTHER | 1500000 GATES | 1.7 mm | 现场可编程门阵列 | 276480 | 1500000 | 1500000 | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP20K30ETC144-1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 92 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1.8V | 0.5mm | compliant | 30 | EP20K30 | S-PQFP-G144 | 84 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 160MHz | 1.91 ns | 84 | 可加载 PLD | 1200 | 24576 | 113000 | 120 | MACROCELL | 4 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCS05XL-5VQ100C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 77 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-XL | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | 锡铅 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 30 | XCS05XL | 100 | 77 | 3.3V | 400B | 77 | 现场可编程门阵列 | 238 | 3200 | 5000 | 100 | 5 | 360 | 1 ns | 100 | 100 | 2000 | 1.2mm | 14mm | 14mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC4VFX40-10FFG1152I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152 | 448 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 FX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC4VFX40 | 448 | 不合格 | 1.2V | 324kB | 现场可编程门阵列 | 41904 | 2654208 | 4656 | 10 | 3.4mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7A100T-L2CSG324E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 210 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 0.8mm | XC7A100T | 324 | S-PBGA-B324 | 210 | 0.9V | 607.5kB | 1286MHz | 110 ps | 110 ps | 210 | 现场可编程门阵列 | 101440 | 4976640 | 7925 | 126800 | 1.51 ns | 1.5mm | 15mm | 15mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-640HC-5TG100I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 78 | 2.3kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | FLASH | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | MachXO2 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-640 | 79 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 28μA | 5.9kB | 现场可编程门阵列 | 640 | 18432 | 133MHz | 80 | 320 | 640 | 1.6mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4SGX230HF35I4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 564 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SGX230 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 564 | 现场可编程门阵列 | 228000 | 17544192 | 9120 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP20K300EFI672-2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | YES | 408 | -40°C~100°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 1mm | compliant | EP20K300 | S-PBGA-B672 | 400 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 400 | 现场可编程门阵列 | 11520 | 147456 | 728000 | 1152 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7VX485T-1FF1761I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 700 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | 活跃 | 4 (72 Hours) | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | XC7VX485T | 700 | 1V | 4.5MB | 120 ps | 700 | 现场可编程门阵列 | 485760 | 37969920 | 37950 | 1 | 607200 | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3SL110F780I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 488 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III L | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | not_compliant | EP3SL110 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 488 | 现场可编程门阵列 | 107500 | 4992000 | 4300 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCKU3P-2SFVB784E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 784-BBGA, FCBGA | 304 | 0°C~100°C TJ | Bulk | Kintex® UltraScale+™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | compliant | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 355950 | 31641600 | 20340 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP3SL70F780I4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 488 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III L | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL70 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 488 | 现场可编程门阵列 | 67500 | 2699264 | 2700 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCV800-5BG560C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 560-LBGA Exposed Pad, Metal | 404 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 560 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1.27mm | not_compliant | 30 | XCV800 | 560 | S-PBGA-B560 | 404 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 14kB | 294MHz | 404 | 现场可编程门阵列 | 21168 | 114688 | 888439 | 4704 | 0.7 ns | 1.7mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP1SGX25CF672C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 455 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2006 | Stratix® GX | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | 30 | EP1SGX25 | S-PBGA-B672 | 462 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 462 | 2852 CLBS | 现场可编程门阵列 | 25660 | 1944576 | 2566 | 2852 | 3.5mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP20K300EBC652-1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 652-BGA | YES | 408 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 652 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.8V | 1.27mm | compliant | 40 | EP20K300 | S-PBGA-B652 | 不合格 | 160MHz | 1.68 ns | 可加载 PLD | 11520 | 147456 | 728000 | 1152 | MACROCELL | 4 | 3.5mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC4010E-3PQ208C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 160 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.5mm | unknown | 30 | XC4010E | 208 | 160 | 不合格 | 5V | 1.6kB | 125MHz | 现场可编程门阵列 | 950 | 12800 | 10000 | 400 | 2 ns | 400 | 400 | 7000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC3S100E-4CP132C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 132-TFBGA, CSPBGA | YES | 132 | 83 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2008 | Spartan®-3E | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 0.5mm | not_compliant | 30 | 132 | 72 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 9kB | 572MHz | 现场可编程门阵列 | 2160 | 73728 | 100000 | 240 | 4 | 1920 | 0.76 ns | 240 | 1.1mm | 8mm | 8mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A42MX16-1TQG176M | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 140 I/O | 3 V | - 55 C | + 125 C | SMD/SMT | 198 MHz | 有 | 40 | Actel | 5.5 V | Tray | A42MX16 | 活跃 | 1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TQFP-176 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -55 °C | 3.3 V | 40 | 125 °C | 有 | A42MX16-1TQG176M | 108 MHz | LFQFP | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.29 | 表面贴装 | TQFP-176 | YES | 176-TQFP (24x24) | 176 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -55°C ~ 125°C (TC) | Tray | A42MX16 | e3 | 3A001.A.2.C | Matte Tin (Sn) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G176 | 不合格 | 3.3 V, 5 V | MILITARY | 1232 CLBS, 24000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 24000 | 2.4 ns | 1232 | 1232 | 24000 | 1.4 mm | 24 mm | 24 mm |