
XCKU3P-2SFVB784E
784-BBGA, FCBGA
IC FPGA 304 I/O 784FCBGA
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
11 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
784-BBGA, FCBGA
304
操作温度
0°C~100°C TJ
包装
Bulk
系列
Kintex® UltraScale+™
JESD-609代码
e1
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
0.825V~0.876V
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
Reach合规守则
compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
逻辑元件/单元数
355950
总 RAM 位数
31641600
LABs数量/ CLBs数量
20340
RoHS状态
RoHS Compliant
XCKU3P-2SFVB784E PDF数据手册
- 数据表 :