类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | XC7A50T-1FG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 484-FBGA (23x23) | 250 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100°C | -40°C | 0.95V~1.05V | 1V | 337.5kB | 1.09 ns | 52160 | 2764800 | 4075 | 4075 | 1 | 65200 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | M1A3PE3000-1FG896I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | N | 620 I/O | 1.425 V | - 40 C | + 85 C | SMD/SMT | 272 MHz | 有 | 27 | ProASIC3 | 0.014110 oz | Tray | M1A3PE3000 | 活跃 | 1.575 V | BGA, BGA896,30X30,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | -40 °C | 1.5 V | 30 | 85 °C | 无 | M1A3PE3000-1FG896I | 350 MHz | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.3 | 表面贴装 | FBGA | YES | 896-FBGA (31x31) | 896 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | M1A3PE3000 | e0 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B896 | 620 | 不合格 | 1.5 V | 1.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 620 | 75264 CLBS, 3000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 516096 | 3000000 | 1 | 75264 | 75264 | 3000000 | 1.73 mm | 31 mm | 31 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC2V250-4FG456C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FBGA | YES | e0 | no | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | 456 | 200 | 1.5V | 1.575V | 1.51.5/3.33.3V | OTHER | 54kB | 650MHz | 200 | 现场可编程门阵列 | 4 | 3072 | 384 | 250000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1C3T100C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 65 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | QUAD | 鸥翼 | 235 | 1.5V | 0.5mm | 30 | EP1C3 | S-PQFP-G100 | 104 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 405MHz | 104 | 现场可编程门阵列 | 2910 | 59904 | 291 | 1.2mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7K325T-1FB900C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA, FCBGA | 900 | 500 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Kintex®-7 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 900 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | XC7K325T | 500 | 1V | 2MB | 120 ps | 现场可编程门阵列 | 326080 | 16404480 | 25475 | 1 | 407600 | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC5VTX150T-2FFG1759C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 665 | 680 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 TXT | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 30 | XC5VTX150T | 680 | 1V | 1MB | 现场可编程门阵列 | 148480 | 8404992 | 11600 | 1 | 3.5mm | 42.5mm | 42.5mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2S15F672C4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 366 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 672 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1.27mm | 30 | EP2S15 | S-PBGA-B672 | 358 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 717MHz | 366 | 6240 CLBS | 现场可编程门阵列 | 15600 | 419328 | 780 | 5.117 ns | 6240 | 2.6mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCV50E-8PQ240C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP | 240 | 158 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1998 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991.D | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.8V | 0.5mm | 30 | XCV50E | 240 | 158 | 1.8V | 8kB | 416MHz | 现场可编程门阵列 | 1728 | 65536 | 71693 | 384 | 8 | 0.4 ns | 384 | 20736 | 4.1mm | 32mm | 32mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P600-PQ208I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | N | 154 I/O | 1.425 V | - 40 C | + 85 C | SMD/SMT | 231 MHz | 有 | 24 | ProASIC3 | Tray | A3P600 | Obsolete | 1.575 V | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | PQFP-208 | 208 | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | A3P600 | 85 °C | -40 °C | 1.425V ~ 1.575V | 231 MHz | 1.5 V | 1.575 V | 1.425 V | 13.5 kB | 110592 | 600000 | 231 MHz | 13824 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX72A-1FGG256 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 203 I/O | 2.25 V | 0 C | + 70 C | SMD/SMT | 250 MHz | 有 | 90 | Actel | 0.014110 oz | 2.75 V | Tray | A54SX72 | 活跃 | BGA, BGA256,16X16,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | 2.5 V | 40 | 70 °C | 有 | A54SX72A-1FGG256 | 250 MHz | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.24 | 表面贴装 | FBGA | YES | 256-FPBGA (17x17) | 256 | 微芯片技术 | Details | 0°C ~ 70°C (TA) | Tray | A54SX72A | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 72000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | CMOS | 2.25V ~ 5.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 203 | 不合格 | 2.5 V | 2.5,3.3/5 V | COMMERCIAL | 203 | 6036 CLBS, 108000 GATES | 1.97 mm | 现场可编程门阵列 | 108000 | 6036 | 1.3 ns | 6036 | 6036 | 108000 | 1.2 mm | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFXP3C-3T144C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6.8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 100 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | XP | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.8V | 0.5mm | not_compliant | 320MHz | 30 | LFXP3 | 144 | 100 | 不合格 | 1.8V | 1.8/2.5/3.3V | 8.3kB | 384 CLBS | 现场可编程门阵列 | 3000 | 55296 | 375 | 0.63 ns | 384 | 384 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFEC3E-3FN256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6.8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 256-FPBGA (17x17) | 160 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | EC | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 1.14V~1.26V | 340MHz | LFEC3 | 1.2V | 1.26V | 1.14V | 8.4kB | 3100 | 56320 | 3100 | 340MHz | 384 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP20K300EFC672-1X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | YES | 408 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.8V | 1mm | compliant | 30 | EP20K300 | S-PBGA-B672 | 400 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 160MHz | 1.68 ns | 400 | 可加载 PLD | 11520 | 147456 | 728000 | 1152 | MACROCELL | 4 | 3.5mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6SLX150-3FG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 498 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX150 | 676 | 498 | 不合格 | 1.2V | 603kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 147443 | 4939776 | 11519 | 3 | 184304 | 0.21 ns | 2.44mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CE10F17I7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 179 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2016 | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP4CE10 | S-PBGA-B256 | 179 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 179 | 现场可编程门阵列 | 10320 | 423936 | 645 | 645 | 1.55mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP4CE6F17I8LN | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 179 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2016 | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 260 | 1V | 1mm | 40 | EP4CE6 | S-PBGA-B256 | 179 | 不合格 | 11.2/3.32.5V | 362MHz | 179 | 现场可编程门阵列 | 6272 | 276480 | 392 | 392 | 1.55mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10CL040YU484I7G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 325 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® 10 LP | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B484 | 现场可编程门阵列 | 39600 | 1161216 | 2475 | 2.05mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EPF10K130EFC484-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 369 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 220 | 2.5V | 1mm | compliant | 30 | EPF10K130 | S-PBGA-B484 | 369 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.5 ns | 369 | 可加载 PLD | 6656 | 65536 | 342000 | 832 | MIXED | 2.1mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF8820AQC160-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 160-BQFP | YES | 120 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX 8000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 160 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 5V | 0.65mm | compliant | 30 | EPF8820 | S-PQFP-G160 | 116 | 不合格 | 3.3/55V | 385MHz | 120 | 可加载 PLD | 672 | 8000 | 84 | REGISTERED | 672 | 4 | 4.07mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10M50DAF256C8G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 178 | 0°C~85°C TJ | Tray | MAX® 10 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B256 | 178 | 不合格 | 1.2V | 178 | 现场可编程门阵列 | 50000 | 1677312 | 3125 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCKU095-2FFVC1517E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 468 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2012 | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1517 | 520 | 不合格 | 950mV | 0.95V | 7.2MB | 520 | 768 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1176000 | 60518400 | 67200 | 2 | 1.0752e+06 | 768 | 4.09mm | 40mm | 40mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP3C16F256A7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 168 | -40°C~125°C TJ | Tray | Cyclone® III | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 2.5V | 1mm | EP3C16 | S-PBGA-B256 | 168 | 不合格 | 1.2/3.3V | 168 | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 3.5mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCV2000E-6BG560C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 560-LBGA Exposed Pad, Metal | 404 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2004 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 560 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1.27mm | 30 | XCV2000E | 560 | 404 | 1.8V | 80kB | 357MHz | 404 | 现场可编程门阵列 | 43200 | 655360 | 2541952 | 9600 | 6 | 0.47 ns | 518400 | 1.7mm | 42.5mm | 42.5mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A42MX16-PQG160I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 125 I/O | 3 V | - 40 C | + 85 C | SMD/SMT | 172 MHz | 有 | 24 | Actel | 0.196363 oz | 5.5 V | Tray | A42MX16 | 活跃 | QFP, | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 40 | 85 °C | 有 | A42MX16-PQG160I | 94 MHz | QFP | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.52 | 表面贴装 | PQFP-160 | YES | 160-PQFP (28x28) | 160 | 微芯片技术 | Details | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | A42MX16 | e3 | Matte Tin (Sn) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.65 mm | compliant | S-PQFP-G160 | 不合格 | 3.3 V, 5 V | INDUSTRIAL | 1232 CLBS, 24000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 24000 | STD | 2.8 ns | 1232 | 24000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCKU5P-2FFVD900I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 900-BBGA, FCBGA | 304 | -40°C~100°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 474600 | 41984000 | 27120 | ROHS3 Compliant |