类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 筛选水平 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 最大结点温度（Tj） | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 环境温度范围高 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | XA6SLX16-2FTG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Automotive grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 186 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1mm | 30 | XA6SLX16 | 186 | 不合格 | 1.2V | 72kB | 现场可编程门阵列 | 14579 | 589824 | 1139 | 2 | 18224 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | M1AFS600-FG484I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | N | 172 I/O | 1.425 V | - 40 C | + 85 C | SMD/SMT | 1098.9 MHz | 有 | 60 | Fusion | 0.014110 oz | 1.575 V | Tray | M1AFS600 | 活跃 | BGA, | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 30 | 85 °C | 无 | M1AFS600-FG484I | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.3 | Production (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | FBGA | YES | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 400.011771 mg | 484 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | M1AFS600 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | 1.0989 GHz | S-PBGA-B484 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | 1.575 V | 1.425 V | 13.5 kB | 13824 CLBS, 600000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 110592 | 600000 | 1.0989 GHz | STD | 13824 | 13824 | 600000 | 1.73 mm | 23 mm | 23 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO3LF-4300C-5BG324C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA | 324 | 279 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2015 | MachXO3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | EAR99 | ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 2.5V | 0.8mm | 未说明 | 11.5kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 540 | 540 | 1.7mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC4VFX140-11FFG1517C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517 | 768 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 FX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC4VFX140 | 768 | 不合格 | 1.2V | 1.2MB | 现场可编程门阵列 | 142128 | 10174464 | 15792 | 11 | 3.4mm | 40mm | 40mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2S180F1508C5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1508-BBGA, FCBGA | YES | 1170 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2S180 | S-PBGA-B1508 | 1162 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 640MHz | 71760 CLBS | 现场可编程门阵列 | 179400 | 9383040 | 8970 | 5.962 ns | 71760 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF10K30EFC256-2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | YES | 176 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KE® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 1mm | compliant | 40 | EPF10K30 | S-PBGA-B256 | 176 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.4 ns | 176 | 可加载 PLD | 1728 | 24576 | 119000 | 216 | MIXED | 2.1mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3PE3000-1FGG484 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 341 I/O | 1.425 V | 0 C | + 70 C | SMD/SMT | 272 MHz | 有 | 60 | ProASIC3 | 0.014110 oz | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | Tray | A3PE3000 | 活跃 | 1.575 V | FLASH | BGA, | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 40 | 70 °C | 有 | A3PE3000-1FGG484 | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.3 | 63 kB | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | FBGA | YES | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 400.011771 mg | 484 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 0 to 70 °C | Tray | A3PE3000 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | 272 MHz | S-PBGA-B484 | 不合格 | 1.5 V | COMMERCIAL | 1.575 V | 1.425 V | 128 B | 75264 CLBS, 3000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 35000 | 516096 | 3000000 | 272 MHz | 1 | 75264 | 75264 | 85 °C | 70 °C | 3000000 | 1.73 mm | 23 mm | 23 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7K410T-3FBG900E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 900-BBGA, FCBGA | YES | 500 | 0°C~100°C TJ | 2009 | Kintex®-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 900 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | not_compliant | 未说明 | XC7K410T | 900 | S-PBGA-B900 | 500 | 不合格 | 1V | 11.83.3V | 3.5MB | 1412MHz | 500 | 现场可编程门阵列 | 406720 | 29306880 | 31775 | -3 | 508400 | 0.58 ns | 2.54mm | 31mm | 31mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC2V3000-5FG676C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FBGA | YES | 2007 | e0 | no | Discontinued | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | 676 | S-PBGA-B676 | 484 | 1.5V | OTHER | 216kB | 484 | 现场可编程门阵列 | 5 | 28672 | 0.39 ns | 3000000 | 2.6mm | 27mm | 27mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2C8Q208C7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 138 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Cyclone® II | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | 锡铅 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1.2V | 0.5mm | 30 | EP2C8 | S-PQFP-G208 | 130 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 450MHz | 138 | 现场可编程门阵列 | 8256 | 165888 | 516 | 516 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2V250-4FGG456C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 200 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2005 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V250 | 456 | 200 | 1.5V | 1.51.5/3.33.3V | 54kB | 650MHz | 现场可编程门阵列 | 442368 | 250000 | 384 | 4 | 3072 | 384 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7VX690T-1FFG1926I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | YES | 720 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1926 | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX690T | 1926 | S-PBGA-B1926 | 720 | 11.8V | 6.5MB | 1818MHz | 120 ps | 120 ps | 720 | 现场可编程门阵列 | 693120 | 54190080 | 54150 | -1 | 866400 | 0.74 ns | 3.65mm | 45mm | 45mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7VX980T-L2FFG1926E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | 720 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1926 | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX980T | 1926 | S-PBGA-B1926 | 720 | 1V | 11.8V | 6.6MB | 1818MHz | 100 ps | 720 | 现场可编程门阵列 | 979200 | 55296000 | 76500 | 1.224e+06 | 0.61 ns | 3.65mm | 45mm | 45mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC5VFX70T-1FF1136C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1136-BBGA, FCBGA | 640 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 FXT | e0 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | not_compliant | 30 | XC5VFX70T | 640 | 不合格 | 1V | 666kB | 640 | 6080 CLBS | 现场可编程门阵列 | 71680 | 5455872 | 5600 | 1 | 6080 | 3.4mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6SLX75-2FG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Lead, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 408 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX75 | 676 | 400 | 不合格 | 1.2V | 387kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 74637 | 3170304 | 5831 | 2 | 93296 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP20K100EFC324-2X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 246 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 324 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.8V | 1mm | 30 | EP20K100 | S-PBGA-B324 | 238 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 160MHz | 2.02 ns | 238 | 可加载 PLD | 4160 | 53248 | 263000 | 416 | MACROCELL | 4 | 3.5mm | 19mm | 19mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP20K200EQI240-2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BQFP | YES | 168 | -40°C~100°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.8V | 0.5mm | compliant | 40 | EP20K200 | S-PQFP-G240 | 160 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 1.97 ns | 160 | 可加载 PLD | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | MACROCELL | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4SGX110DF29C4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 372 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 780 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.9V | 1mm | 30 | EP4SGX110 | S-PBGA-B780 | 372 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 372 | 现场可编程门阵列 | 105600 | 9793536 | 4224 | 3.3mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX32A-1CQ256M | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | N | 249 I/O | 2.5 V | - 55 C | + 125 C | SMD/SMT | 278 MHz | 1 | Actel | 2.5 V | Tray | A54SX32 | 活跃 | QFF, TPAK256,3SQ,20 | FLATPACK | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | TPAK256,3SQ,20 | -55 °C | 2.5 V | 20 | 125 °C | 无 | A54SX32A-1CQ256M | 278 MHz | QFF | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.24 | 表面贴装 | CQFP-256 | YES | 256-CQFP (75x75) | 256 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -55°C ~ 125°C (TC) | A54SX32A | e0 | 3A001.A.2.C | 锡铅 | 32000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | CMOS | 2.25V ~ 5.25V | QUAD | FLAT | 225 | 0.5 mm | unknown | S-CQFP-F256 | 228 | 不合格 | 2.5 V | 2.5,3.3/5 V | MILITARY | 228 | 2880 CLBS, 48000 GATES | 3.3 mm | 现场可编程门阵列 | 48000 | 2880 | 1.1 ns | 2880 | 2880 | 48000 | 36 mm | 36 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AX2000-CQ352M | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | N | 198 I/O | 1.425 V | - 55 C | + 125 C | SMD/SMT | 649 MHz | 有 | 1 | Actel | 0.372740 oz | 1.575 V | Tray | AX2000 | 活跃 | GQFF, TPAK352,2.9SQ,20 | FLATPACK, GUARD RING | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | TPAK352,2.9SQ,20 | -55 °C | 1.5 V | 20 | 125 °C | 无 | AX2000-CQ352M | 649 MHz | GQFF | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.3 | Military grade | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | CQFP | YES | 352 | 352-CQFP (75x75) | 10.567001 g | 352 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -55°C ~ 125°C (TA) | AX2000 | e0 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn/Pb) | 125 °C | -55 °C | 2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | FLAT | 225 | 0.5 mm | unknown | 649 MHz | S-CQFP-F352 | 684 | 不合格 | 1.5 V | 1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V | MILITARY | 1.575 V | 1.425 V | 36 kB | 990 ps | 990 ps | 684 | 21504 CLBS, 2000000 GATES | 2.89 mm | 现场可编程门阵列 | 21504 | 294912 | 2000000 | 649 MHz | 32256 | MIL-STD-883 Class B | 21504 | 21504 | 0.99 ns | 21504 | 32256 | 2000000 | 2.66 mm | 48 mm | 48 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||
| XCKU11P-2FFVE1517E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 512 | 0°C~100°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale+™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 653100 | 53964800 | 37320 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC5VLX20T-2FFG323C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 323-BBGA, FCBGA | 323 | 323-FCBGA (19x19) | 172 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | 活跃 | 4 (72 Hours) | 85°C | 0°C | 0.95V~1.05V | XC5VLX20T | 1V | 117kB | 19968 | 958464 | 1560 | 1560 | 2 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCV150-4BG352C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 352-LBGA Exposed Pad, Metal | 260 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 352 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1.27mm | not_compliant | 30 | XCV150 | 352 | S-PBGA-B352 | 260 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 6kB | 250MHz | 260 | 现场可编程门阵列 | 3888 | 49152 | 164674 | 864 | 0.8 ns | 864 | 1.7mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1K50TC144-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 102 | 0°C~70°C TA | Tray | ACEX-1K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 2.5V | 0.5mm | 30 | EP1K50 | S-PQFP-G144 | 102 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 37.5MHz | 0.4 ns | 102 | 可加载 PLD | 2880 | 40960 | 199000 | 360 | MIXED | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF10K50SBC356-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 356-LBGA | YES | 220 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KS® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 356 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 220 | 2.5V | 1.27mm | compliant | 30 | EPF10K50 | S-PBGA-B356 | 220 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.5 ns | 220 | 可加载 PLD | 2880 | 40960 | 199000 | 360 | MIXED | 1.63mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant |