类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 包装方式 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EP20K60EFC144-2X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-BGA | YES | 93 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 235 | 1.8V | 1mm | compliant | 30 | EP20K60 | S-PBGA-B144 | 85 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 160MHz | 2.41 ns | 85 | 可加载 PLD | 32768 | 162000 | 2560 | MACROCELL | 4 | 1.7mm | 13mm | 13mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCS05-3VQ100C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 77 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Spartan® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.5mm | unknown | 30 | XCS05 | 100 | 77 | 不合格 | 5V | 5V | 400B | 125MHz | 77 | 现场可编程门阵列 | 238 | 3200 | 5000 | 100 | 1.6 ns | 100 | 100 | 2000 | 1.2mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1S20F484C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | YES | 361 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | 30 | EP1S20 | S-PBGA-B484 | 586 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 586 | 2132 CLBS | 现场可编程门阵列 | 18460 | 1669248 | 1846 | 2132 | 3.5mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2S15-6TQG144C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144 | 86 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-II | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 0.5mm | 30 | 144 | 86 | 不合格 | 2.5V | 2kB | 现场可编程门阵列 | 432 | 16384 | 15000 | 96 | 6 | 96 | 432 | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC5VLX50T-2FF1136C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1136-BBGA, FCBGA | 1136 | 1136-FCBGA (35x35) | 480 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | 活跃 | 4 (72 Hours) | 85°C | 0°C | 0.95V~1.05V | XC5VLX50 | 1V | 270kB | 46080 | 2211840 | 3600 | 3600 | 2 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XA3S250E-4VQG100Q | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Automotive grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 66 | -40°C~125°C TJ | Tray | 2007 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | XA3S250E | 100 | 59 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 27kB | 572MHz | 现场可编程门阵列 | 5508 | 221184 | 250000 | 612 | 4 | 612 | 1.2mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE3-35EA-8FN672I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 165.9kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 310 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | ECP3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE3-35 | 672 | 310 | 不合格 | 1.2V | 18mA | 174.4kB | 现场可编程门阵列 | 33000 | 1358848 | 500MHz | 4125 | 0.281 ns | 2.6mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CE10E22I8L | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 91 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1V | 0.5mm | 30 | EP4CE10 | S-PQFP-G144 | 91 | 不合格 | 11.2/3.32.5V | 362MHz | 91 | 现场可编程门阵列 | 10320 | 423936 | 645 | 645 | 1.65mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2C20Q240C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 240-BFQFP | YES | 142 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® II | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | 锡铅 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1.2V | 0.5mm | 30 | EP2C20 | S-PQFP-G240 | 126 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 402.5MHz | 142 | 现场可编程门阵列 | 18752 | 239616 | 1172 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2S400E-6FT256C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 182 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Spartan®-IIE | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.8V | 1mm | 30 | XC2S400E | 256 | 410 | 1.8V | 20kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 10800 | 163840 | 400000 | 2400 | 6 | 0.47 ns | 145000 | 2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2V500-5FGG456C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 264 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 456 | EAR99 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V500 | 456 | 264 | 1.5V | 72kB | 现场可编程门阵列 | 589824 | 500000 | 768 | 5 | 6144 | 0.39 ns | 768 | 6912 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2VP30-5FF1152C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 644 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | 644 | 不合格 | 1.5V | 306kB | 644 | 现场可编程门阵列 | 30816 | 2506752 | 3424 | 5 | 27392 | 0.36 ns | 3.4mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF8452AQC160-4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 160-BQFP | YES | 120 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX 8000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 160 | EAR99 | 锡铅 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 5V | 0.65mm | 30 | EPF8452 | S-PQFP-G160 | 116 | 不合格 | 3.3/55V | 357MHz | 120 | 可加载 PLD | 336 | 4000 | 42 | REGISTERED | 336 | 4 | 4.07mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCKU085-1FLVA1517I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 624 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | TRAY | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 未说明 | 624 | 不合格 | 950mV | 0.95V | 6.9MB | 624 | 现场可编程门阵列 | 1088325 | 58265600 | 62190 | 1 | 995040 | 4.09mm | 40mm | 40mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | M1A3P1000-FG144M | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | N | 97 I/O | 1.425 V | - 55 C | + 125 C | SMD/SMT | 350 MHz | 有 | 160 | ProASIC3 | 0.014110 oz | 1.575 V | Tray | M1A3P1000 | 活跃 | 1 MM PITCH, FBGA-144 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA144,12X12,40 | -55 °C | 1.5 V | 30 | 125 °C | 无 | M1A3P1000-FG144M | 350 MHz | LBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.23 | 表面贴装 | FBGA | YES | 144-FPBGA (13x13) | 144 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -55°C ~ 125°C (TJ) | Tray | M1A3P1000 | e0 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B144 | 97 | 不合格 | 1.5 V | 1.5,1.5/3.3 V | MILITARY | 8 mA | 97 | 24576 CLBS, 1000000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 147456 | 1000000 | 24576 | 24576 | 1000000 | 13 mm | 13 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC3S100E-5TQ144C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144 | 108 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2008 | Spartan®-3E | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | 锡铅 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.2V | 30 | 144 | 80 | 不合格 | 1.2V | 9kB | 现场可编程门阵列 | 2160 | 73728 | 100000 | 240 | 5 | 1920 | 0.66 ns | 240 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP4CE6E22C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 91 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2014 | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1.2V | 0.5mm | 30 | EP4CE6 | S-PQFP-G144 | 91 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 91 | 现场可编程门阵列 | 6272 | 276480 | 392 | 392 | 1.65mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP20K100EQC208-3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 151 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | 3A991 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.8V | 0.5mm | compliant | 40 | EP20K100 | S-PQFP-G208 | 143 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 2.2 ns | 143 | 可加载 PLD | 4160 | 53248 | 263000 | 416 | MACROCELL | 4 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 49-UFBGA, WLCSP | 38 | -40°C~100°C TJ | Tape & Reel (TR) | 2015 | MachXO3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 49 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.4mm | 未说明 | LCMXO3L-2100 | R-PBGA-B49 | 9.3kB | 现场可编程门阵列 | 2112 | 75776 | 264 | 264 | 0.6mm | 3.185mm | 3.106mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC3S5000-5FGG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 489 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Spartan®-3 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S5000 | 676 | 489 | 不合格 | 1.2V | 234kB | 现场可编程门阵列 | 74880 | 1916928 | 5000000 | 8320 | 5 | 2.6mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10M04DCF256I7G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 178 | -40°C~100°C TJ | Tray | MAX® 10 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B256 | 178 | 不合格 | 1.2V | 178 | 现场可编程门阵列 | 4000 | 193536 | 250 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2VP4-5FFG672C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | 672 | 348 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | 672 | 3A991.D | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XC2VP4 | 672 | 348 | 不合格 | 1.5V | 63kB | 现场可编程门阵列 | 6768 | 516096 | 752 | 5 | 6016 | 0.36 ns | 752 | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1S60B956I7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 956-BBGA | YES | 683 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 956 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.5V | 1.27mm | compliant | 未说明 | EP1S60 | S-PBGA-B956 | 1022 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 1022 | 现场可编程门阵列 | 57120 | 5215104 | 5712 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXMA5K2F40C2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXMA5 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 696 | 18500 CLBS | 现场可编程门阵列 | 490000 | 46080000 | 185000 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2-70E-5FN672C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 129kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 500 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2-70 | 672 | 500 | 不合格 | 1.2V | 146kB | 311MHz | 现场可编程门阵列 | 68000 | 1056768 | 8500 | 0.358 ns | 70000 | 2.6mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | 无铅 |