XC2VP30-5FF1152C
1152-BBGA, FCBGA
FPGA Virtex-II Pro Family 30816 Cells 1050MHz 0.13um/90nm (CMOS) Technology 1.5V 1152-Pin FCBGA
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
6 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
1152-BBGA, FCBGA
表面安装
YES
644
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Bulk
系列
Virtex®-II Pro
已出版
2011
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
ECCN 代码
3A991.D
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
电压 - 供电
1.425V~1.575V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
电源电压
1.5V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
输出的数量
644
资历状况
Not Qualified
工作电源电压
1.5V
内存大小
306kB
输入数量
644
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
逻辑元件/单元数
30816
总 RAM 位数
2506752
LABs数量/ CLBs数量
3424
速度等级
5
寄存器数量
27392
CLB-Max的组合延时
0.36 ns
座位高度(最大)
3.4mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of InputsNumber of Logic Elements/CellsNumber of I/ORAM SizeTechnologyTime@Peak Reflow Temperature-Max (s)Terminal Position
-
XC2VP30-5FF1152C
1152-BBGA, FCBGA
644
30816
644
306 kB
CMOS
30
BOTTOM
-
665-BBGA, FCBGA
-
32768
360
306 kB
CMOS
30
BOTTOM
-
665-BBGA, FCBGA
-
32768
360
306 kB
CMOS
30
BOTTOM
-
665-BBGA, FCBGA
-
32768
360
306 kB
CMOS
30
BOTTOM
XC2VP30-5FF1152C PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN 报废/ EOL :