类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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.png) | XCS40-4PQ240C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP | 240 | 192 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1998 | Spartan® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.5mm | 30 | XCS40 | 240 | 205 | 5V | 5V | 3.1kB | 166MHz | 现场可编程门阵列 | 1862 | 25088 | 40000 | 784 | 4 | 2016 | 1.2 ns | 784 | 784 | 13000 | 32mm | 32mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7A50T-3FTG256E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 170 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | 256 | 170 | 不合格 | 1V | 1V | 337.5kB | 1412MHz | 810 ps | 现场可编程门阵列 | 52160 | 2764800 | 4075 | 3 | 65200 | 0.94 ns | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC2S200-5FGG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 176 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2004 | Spartan®-II | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 1mm | 30 | XC2S200 | 256 | 284 | 不合格 | 2.5V | 7kB | 263MHz | 现场可编程门阵列 | 5292 | 57344 | 200000 | 1176 | 5 | 0.7 ns | 2mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7K325T-2FF900I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 500 | 2MB | Lead, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA, FCBGA | 900 | DDR3 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Kintex®-7 | e0 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 900 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7K325T | 500 | 11.83.3V | 1GB | 1818MHz | 100 ps | 100 ps | 现场可编程门阵列 | 326080 | 16404480 | 25475 | 2 | 407600 | 0.61 ns | 3.35mm | 31mm | 31mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7VX415T-2FFG1927C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | YES | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1927 | 3A001.A.7.B | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX415T | 1927 | S-PBGA-B1927 | 600 | 11.8V | 3.9MB | 1818MHz | 100 ps | 100 ps | 600 | 现场可编程门阵列 | 412160 | 32440320 | 32200 | -2 | 516800 | 0.61 ns | 3.65mm | 45mm | 45mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3C80F780I7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 429 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP3C80 | S-PBGA-B780 | 429 | 不合格 | 472.5MHz | 429 | 现场可编程门阵列 | 81264 | 2810880 | 5079 | 2.4mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4SGX360KF43C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 880 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SGX360 | S-PBGA-B1760 | 880 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 880 | 现场可编程门阵列 | 353600 | 23105536 | 14144 | 3.7mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP1S30F780C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 597 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | 30 | EP1S30 | S-PBGA-B780 | 726 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 726 | 3819 CLBS | 现场可编程门阵列 | 32470 | 3317184 | 3247 | 3819 | 3.5mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC6VLX550T-2FF1759C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 840 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1759 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | not_compliant | 未说明 | XC6VLX550T | 1759 | S-PBGA-B1759 | 840 | 不合格 | 1V | 2.8MB | 840 | 现场可编程门阵列 | 549888 | 23298048 | 42960 | 2 | 3.5mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO640C-3MN132I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 101 | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-LFBGA, CSPBGA | 132 | SRAM | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.8V | 0.5mm | not_compliant | 420MHz | 40 | LCMXO640 | 132 | 101 | 不合格 | 3.3V | 17mA | 0B | 4.9 ns | 4.9 ns | 闪存 PLD | 640 | 80 | MACROCELL | 320 | 640 | 7 | 1.35mm | 8mm | 8mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCV200-4BG352I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 352-LBGA Exposed Pad, Metal | 260 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 352 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1.27mm | 30 | XCV200 | 352 | S-PBGA-B352 | 260 | 2.5V | 7kB | 250MHz | 260 | 现场可编程门阵列 | 5292 | 57344 | 236666 | 1176 | 4 | 0.8 ns | 1.7mm | 35mm | 35mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF8282ALC84-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | YES | 68 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX 8000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 84 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 220 | 5V | 1.27mm | compliant | 30 | EPF8282 | S-PQCC-J84 | 64 | 不合格 | 5V | 385MHz | 68 | 可加载 PLD | 208 | 2500 | 26 | REGISTERED | 208 | 4 | 5.08mm | 29.3116mm | 29.3116mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF10K100EQC240-2X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BQFP | YES | 189 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 2.5V | 0.5mm | 30 | EPF10K100 | S-PQFP-G240 | 189 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 140MHz | 0.5 ns | 189 | 可加载 PLD | 4992 | 49152 | 257000 | 624 | MIXED | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF10K200SBC600-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 600-BGA | YES | 470 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KS® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 600 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 220 | 2.5V | 1.27mm | compliant | 30 | EPF10K200 | S-PBGA-B600 | 470 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.6 ns | 470 | 可加载 PLD | 9984 | 98304 | 513000 | 1248 | MIXED | 1.93mm | 45mm | 45mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AFS1500-1FG256 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | N | 119 I/O | 1.425 V | 0 C | + 70 C | SMD/SMT | 1282.05 MHz | 有 | 90 | Fusion | 0.014110 oz | 1.575 V | Tray | AFS1500 | 活跃 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | FBGA | 256 | 256-FPBGA (17x17) | 400.011771 mg | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | AFS1500 | 70 °C | 0 °C | 1.425V ~ 1.575V | 1.5 V | 1.575 V | 1.425 V | 33.8 kB | 276480 | 1500000 | 1.28205 GHz | 1 | 38400 | 1.2 mm | 17 mm | 17 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AX2000-2FGG896 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 586 I/O | 1.425 V | 0 C | + 70 C | SMD/SMT | 870 MHz | 有 | 27 | Actel | 0.014110 oz | Tray | AX2000 | 活跃 | 1.575 V | BGA, BGA896,30X30,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | 1.5 V | 40 | 70 °C | 有 | AX2000-2FGG896 | 870 MHz | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.26 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | FBGA | YES | 896 | 896-FBGA (31x31) | 400.011771 mg | 896 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 0°C ~ 70°C (TA) | Tray | AX2000 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 70 °C | 0 °C | 2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | 870 MHz | S-PBGA-B896 | 684 | 不合格 | 1.5 V | 1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V | COMMERCIAL | 1.575 V | 1.425 V | 36 kB | 740 ps | 740 ps | 684 | 21504 CLBS, 2000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 21504 | 294912 | 2000000 | 870 MHz | 32256 | 21504 | 2 | 21504 | 0.74 ns | 21504 | 32256 | 2000000 | 1.73 mm | 31 mm | 31 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M7A3P1000-FGG484 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 300 I/O | 1.425 V | 0 C | + 70 C | SMD/SMT | 231 MHz | 有 | 60 | ProASIC3 | 0.014110 oz | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | Tray | M7A3P1000 | 活跃 | 1.575 V | BGA, | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 40 | 70 °C | 有 | M7A3P1000-FGG484 | 350 MHz | BGA | SQUARE | 不推荐 | MICROSEMI CORP | 5.25 | 表面贴装 | 表面贴装 | FBGA | YES | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 400.011771 mg | 484 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 0 to 70 °C | Tray | M7A3P1000 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | 231 MHz | S-PBGA-B484 | 不合格 | 1.5 V | COMMERCIAL | 1.575 V | 1.425 V | 18 kB | 24576 CLBS, 1000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 147456 | 1000000 | 231 MHz | STD | 24576 | 24576 | 1000000 | 1.73 mm | 23 mm | 23 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2S130F1020C5 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 742 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2S130 | S-PBGA-B1020 | 734 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 640MHz | 742 | 53016 CLBS | 现场可编程门阵列 | 132540 | 6747840 | 6627 | 5.962 ns | 53016 | 3.5mm | 33mm | 33mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC4013E-1HQ208C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP Exposed Pad | 208 | 160 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.5mm | 30 | XC4013E | 208 | 192 | 5V | 5V | 2.3kB | 现场可编程门阵列 | 1368 | 18432 | 13000 | 576 | 1 | 1536 | 576 | 576 | 28mm | 28mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A42MX36-BG272 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 202 I/O | 3 V | 0 C | + 70 C | SMD/SMT | 131 MHz | 有 | 40 | Actel | 5.25 V | Tray | A42MX36 | Obsolete | PLASTIC, BGA-272 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 30 | 70 °C | 无 | A42MX36-BG272 | 73 MHz | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.19 | BGA | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | BGA-272 | YES | 272 | 272-PBGA (27x27) | 272 | 微芯片技术 | N | 0°C ~ 70°C (TA) | Tray | A42MX36 | e0 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 70 °C | 0 °C | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.27 mm | compliant | 272 | S-PBGA-B272 | 不合格 | 3.3 V, 5 V | COMMERCIAL | 5.25 V | 3 V | 320 B | 2438 CLBS, 54000 GATES | 2.5 mm | 现场可编程门阵列 | 1184 | 2560 | 54000 | 131 MHz | 1184 | 1822 | 2.7 ns | 2438 | 54000 | 1.73 mm | 27 mm | 27 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3P400-2FG256 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | N | SMD/SMT | 有 | 90 | ProASIC3 | 400000 | 400000 | 178 | Tray | M1A3P400 | 活跃 | BGA, | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | M1A3P400-2FG256 | 350 MHz | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.24 | 表面贴装 | FPBGA-256 | YES | 256-FPBGA (17x17) | 256 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | M1A3P400 | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 不合格 | COMMERCIAL | 9216 CLBS, 400000 GATES | 1.8 mm | 现场可编程门阵列 | 55296 | 400000 | 9216 | 400000 | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P1000-1FG256M | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11000 LE | 177 I/O | 1.5 V | 0 C | + 85 C | SMD/SMT | 144 kbit | 144 kbit | 350 MHz | - | 90 | 1 kbit | ProASIC3 | 1.425 V | 1.575 V | 1.5 V | Tray | A3P1000 | 活跃 | 表面贴装 | FBGA-256 | 256-FPBGA (17x17) | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -55 to 125 °C | Tray | A3P1000 | 1.14V ~ 1.575V | 1.5 V | 8 mA | 700 Mb/s | 147456 | 1000000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCS30XL-4VQG100C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 77 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1998 | Spartan®-XL | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 30 | XCS30XL | 100 | 196 | 3.3V | 2.3kB | 217MHz | 现场可编程门阵列 | 1368 | 18432 | 30000 | 576 | 4 | 1536 | 1.1 ns | 576 | 576 | 1.2mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC2V500-6FGG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 172 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V500 | 256 | 172 | 1.5V | 1.51.5/3.33.3V | 72kB | 820MHz | 现场可编程门阵列 | 589824 | 500000 | 768 | 6 | 6144 | 0.35 ns | 768 | 2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP20K60EFC324-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 196 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 324 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.8V | 1mm | compliant | 30 | EP20K60 | S-PBGA-B324 | 188 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 160MHz | 2.41 ns | 188 | 可加载 PLD | 32768 | 162000 | 2560 | MACROCELL | 4 | 3.5mm | 19mm | 19mm | Non-RoHS Compliant |