类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 速度等级 | 输出功能 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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.png) | XCV600E-7BG432C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 432-LBGA Exposed Pad, Metal | 316 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 432 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 30 | XCV600E | 432 | S-PBGA-B432 | 316 | 1.8V | 36kB | 400MHz | 316 | 现场可编程门阵列 | 15552 | 294912 | 985882 | 3456 | 7 | 0.42 ns | 186624 | 40mm | 40mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF8452ATC100-4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 68 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX 8000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | 锡铅 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 235 | 5V | 0.5mm | 30 | EPF8452 | S-PQFP-G100 | 64 | 不合格 | 3.3/55V | 357MHz | 68 | 4 DEDICATED INPUTS, 78 I/O | 可加载 PLD | 336 | 4000 | 42 | REGISTERED | 336 | 4 | 1.27mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF10K10QC208-4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 134 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10K® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 5V | 0.5mm | compliant | 40 | EPF10K10 | S-PQFP-G208 | 134 | 不合格 | 3.3/5V | 67.11MHz | 0.6 ns | 134 | 可加载 PLD | 576 | 6144 | 31000 | 72 | REGISTERED | 576 | 4 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCV400-4BG560I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 560-LBGA Exposed Pad, Metal | 404 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 560 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1.27mm | 30 | XCV400 | 560 | S-PBGA-B560 | 404 | 2.5V | 10kB | 250MHz | 404 | 现场可编程门阵列 | 10800 | 81920 | 468252 | 2400 | 4 | 0.8 ns | 1.7mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC3S100E-4VQ100C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 100 | 66 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2008 | Spartan®-3E | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.2V | 0.5mm | not_compliant | 30 | 100 | 59 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 9kB | 572MHz | 现场可编程门阵列 | 2160 | 73728 | 100000 | 240 | 4 | 1920 | 0.76 ns | 240 | 1.2mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCV50-4BG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BBGA | 256 | 180 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1.27mm | not_compliant | 30 | XCV50 | 256 | 180 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 4kB | 250MHz | 现场可编程门阵列 | 1728 | 32768 | 57906 | 384 | 0.8 ns | 384 | 2.55mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFXP2-8E-6FTN256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 27.6kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 201 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | XP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | LFXP2-8 | 256 | 201 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 29.9kB | 435MHz | 现场可编程门阵列 | 8000 | 226304 | 1000 | 0.399 ns | 2.1mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC3S1600E-4FG400C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 400-BGA | YES | 304 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2008 | Spartan®-3E | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 400 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | 400 | 232 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 81kB | 572MHz | 304 | 现场可编程门阵列 | 33192 | 663552 | 1600000 | 3688 | 4 | 29504 | 0.76 ns | 21mm | 21mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO640C-4TN144I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 113 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | SRAM | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.8V | 0.5mm | 40 | LCMXO640 | 144 | 113 | 3.3V | 17mA | 17mA | 0B | 4.2 ns | 4.2 ns | 闪存 PLD | 640 | 550MHz | 80 | MACROCELL | 320 | 640 | 7 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ICE40LP1K-CM49TR | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 49-VFBGA | 49 | 35 | -40°C~100°C TJ | Tape & Reel (TR) | 2013 | iCE40™ LP | 活跃 | 3 (168 Hours) | 49 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.4mm | not_compliant | 未说明 | 8kB | 现场可编程门阵列 | 1280 | 65536 | 160 | 160 | 1mm | 3mm | 3mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-4000HC-6MG132I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-LFBGA, CSPBGA | 104 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 250 | 2.5V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-4000 | S-PBGA-B132 | 105 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 128μA | 27.8kB | 105 | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 133MHz | 540 | 2160 | 1.35mm | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC4010XL-1PQ208C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 160 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | 30 | XC4010XL | 208 | 160 | 3.3V | 1.6kB | 200MHz | 现场可编程门阵列 | 950 | 12800 | 10000 | 400 | 1 | 1120 | 400 | 400 | 7000 | 28mm | 28mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P250-2PQG208I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 151 I/O | 1.425 V | - 40 C | + 85 C | SMD/SMT | 310 MHz | 有 | 24 | ProASIC3 | 1.425 V | 1.575 V | 1.575 V | Tray | A3P250 | 活跃 | FQFP, | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 40 | 100 °C | 有 | A3P250-2PQG208I | 350 MHz | FQFP | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.35 | 表面贴装 | PQFP-208 | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | A3P250 | e3 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | 6144 CLBS, 250000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 36864 | 250000 | 2 | 6144 | 250000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3P400-FGG256I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | SMD/SMT | 有 | 90 | ProASIC3 | 178 | Tray | M1A3P400 | 活跃 | BGA, | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 100 °C | 有 | M1A3P400-FGG256I | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.24 | 表面贴装 | FPBGA-256 | YES | 256-FPBGA (17x17) | 256 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | M1A3P400 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 不合格 | INDUSTRIAL | 9216 CLBS, 400000 GATES | 1.8 mm | 现场可编程门阵列 | 55296 | 400000 | 9216 | 400000 | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CGXFC7D7F27C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 336 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CGXFC7 | S-PBGA-B672 | 336 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 336 | 现场可编程门阵列 | 149500 | 7880704 | 56480 | 2mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6SLX150T-3FG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 396 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6SLX150 | 676 | 396 | 不合格 | 1.2V | 603kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 147443 | 4939776 | 11519 | 3 | 184304 | 0.21 ns | 2.44mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3SE50F484C2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | YES | 296 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® III E | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP3SE50 | S-PBGA-B484 | 296 | 不合格 | 1.2/3.3V | 800MHz | 296 | 现场可编程门阵列 | 47500 | 5760000 | 1900 | 3.5mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3PE3000-2FGG896I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 620 I/O | 1.425 V | - 40 C | + 85 C | SMD/SMT | 310 MHz | 有 | 27 | ProASIC3 | 0.014110 oz | 1.575 V | 8542390000 | Tray | A3PE3000 | 活跃 | BGA, | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 40 | 85 °C | 有 | A3PE3000-2FGG896I | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.58 | Production (Last Updated: 2 months ago) | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | FBGA | YES | 896 | 896-FBGA (31x31) | 400.011771 mg | 896 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | A3PE3000 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B896 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | 1.575 V | 1.425 V | 63 kB | 75264 CLBS, 3000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 516096 | 3000000 | 310 MHz | 2 | 75264 | 75264 | 3000000 | 1.73 mm | 31 mm | 31 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P400-2PQG208I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 151 I/O | 1.425 V | - 40 C | + 85 C | SMD/SMT | 310 MHz | 有 | 24 | ProASIC3 | Tray | A3P400 | 活跃 | 1.575 V | 28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 40 | 100 °C | 有 | A3P400-2PQG208I | 350 MHz | FQFP | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.24 | 表面贴装 | PQFP-208 | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | A3P400 | e3 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | 9216 CLBS, 400000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 55296 | 400000 | 2 | 9216 | 400000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC2VP20-5FG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | YES | 404 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2008 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 2A (4 Weeks) | 676 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | 676 | S-PBGA-B676 | 404 | 不合格 | 1.5V | 198kB | 404 | 现场可编程门阵列 | 20880 | 1622016 | 2320 | 5 | 18560 | 0.36 ns | 2.44mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EPF6016ATC144-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 117 | 0°C~85°C TJ | Tray | FLEX 6000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 3.3V | 0.5mm | 30 | EPF6016 | S-PQFP-G144 | 117 | 不合格 | 2.5/3.33.3V | 153MHz | 117 | 可加载 PLD | 1320 | 16000 | 132 | MACROCELL | 4 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF10K50VRI240-4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | YES | 189 | -40°C~85°C TA | Tray | FLEX-10K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 3.3V | 0.5mm | 30 | EPF10K50 | S-PQFP-G240 | 189 | 不合格 | 3.3V | 0.6 ns | 189 | 可加载 PLD | 2880 | 20480 | 116000 | 360 | REGISTERED | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7VX415T-1FFG1157I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | YES | 1157 | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | XC7VX415T | 600 | 不合格 | 11.8V | 3.9MB | 1818MHz | 现场可编程门阵列 | 412160 | 32440320 | 32200 | -1 | 515200 | 0.74 ns | 3.35mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7A25T-1CPG238C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 238-LFBGA, CSPBGA | 112 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | Artix-7 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.95V~1.05V | 23360 | 1658880 | 1825 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3SE80F780I4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 488 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP3SE80 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 488 | 现场可编程门阵列 | 80000 | 6843392 | 3200 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 |