类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 收发器数量 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | EP4SE360H29I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 488 | -40°C~100°C TJ | Tray | STRATIX® IV E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SE360 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 488 | 现场可编程门阵列 | 353600 | 23105536 | 14144 | 3.4mm | 33mm | 33mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CEFA2F23C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 224 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CEFA2 | S-PBGA-B484 | 304 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 304 | 现场可编程门阵列 | 25000 | 2002944 | 9434 | 2mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5AGXMB1G4F31I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | YES | 384 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 896 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.12V~1.18V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.15V | 1mm | 40 | 5AGXMB1 | S-PBGA-B896 | 670MHz | 现场可编程门阵列 | 300000 | 17358848 | 14151 | 2.7mm | 31mm | 31mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | XCV150-5BG352C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 352-LBGA Exposed Pad, Metal | 352-MBGA (35x35) | 260 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2002 | Virtex® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | 0°C | 2.375V~2.625V | XCV150 | 2.5V | 6kB | 3888 | 49152 | 164674 | 864 | 864 | 5 | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P125-2TQG144 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 100 I/O | 1.425 V | 0 C | + 70 C | SMD/SMT | 310 MHz | 有 | 60 | ProASIC3 | 0.046530 oz | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | Tray | A3P125 | 活跃 | 1.575 V | LFQFP, | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 40 | 85 °C | 有 | A3P125-2TQG144 | 350 MHz | LFQFP | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.24 | 表面贴装 | TQFP-144 | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | 微芯片技术 | Details | 0 to 70 °C | Tray | A3P125 | e3 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | 不合格 | 1.5 V | COMMERCIAL | 3072 CLBS, 125000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 36864 | 125000 | 2 | 3072 | 125000 | 1.4 mm | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XA3SD1800A-4FGG676Q | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Automotive grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 519 | -40°C~125°C TJ | Tray | 2008 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A DSP XA | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1mm | 30 | XA3SD1800A | 676 | 409 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5/3.3V | 189kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 37440 | 1548288 | 1800000 | 4160 | 4 | 2.6mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF10K10TC144-4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 102 | 0°C~70°C TA | Tray | 1998 | FLEX-10K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 5V | 0.5mm | 30 | EPF10K10 | S-PQFP-G144 | 102 | 不合格 | 3.3/55V | 294MHz | 0.6 ns | 102 | 可加载 PLD | 576 | 6144 | 31000 | 72 | REGISTERED | 576 | 4 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF8636AQC160-3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 160-BQFP | YES | 118 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX 8000 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 160 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 5V | 0.65mm | compliant | 40 | EPF8636 | S-PQFP-G160 | 118 | 不合格 | 3.3/55V | 385MHz | 118 | 可加载 PLD | 504 | 6000 | 63 | REGISTERED | 504 | 4 | 4.07mm | 28mm | 28mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3PN010-1QNG48I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 34 I/O | 1.425 V | - 40 C | + 100 C | SMD/SMT | 350 MHz | 有 | 429 | ProASIC3 nano | 1.575 V | Tray | A3PN010 | 活跃 | HQCCN, | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG | 3 | UNSPECIFIED | -40 °C | 1.5 V | 30 | 85 °C | 有 | A3PN010-1QNG48I | HQCCN | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.26 | 表面贴装 | QFN-48 | YES | 48-QFN (6x6) | 48 | 微芯片技术 | Details | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | A3PN010 | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 无铅 | 260 | 0.4 mm | compliant | S-XQCC-N48 | 不合格 | 1.425 V to 1.575 V | INDUSTRIAL | 260 CLBS, 10000 GATES | 现场可编程门阵列 | 10000 | 1 | 260 | 10000 | 0.88 mm | 6 mm | 6 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4S40G5H40I1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 654 | 0°C~100°C TJ | Tray | STRATIX® IV GT | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.92V~0.98V | BOTTOM | BALL | 0.95V | 1mm | EP4S40G5 | S-PBGA-B | 654 | 不合格 | 0.951.2/31.52.5V | 654 | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 3.8mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFXP2-5E-6QN208I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 146 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | XP2 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 1.2V | 0.5mm | LFXP2-5 | 208 | 146 | 不合格 | 1.21.2/3.33.3V | 20.8kB | 435MHz | 现场可编程门阵列 | 5000 | 169984 | 625 | 0.399 ns | 4.1mm | 28mm | 28mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2C8Q208I8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 138 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Cyclone® II | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | 锡铅 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1.2V | 0.5mm | 30 | EP2C8 | S-PQFP-G208 | 130 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 402.5MHz | 138 | 现场可编程门阵列 | 8256 | 165888 | 516 | 516 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPF100T-FCSG325I | Atmel (Microchip Technology) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 109000 LE | 170 I/O | 0.97 V | 1.08 V | - 40 C | + 100 C | SMD/SMT | 7.6 Mbit | 有 | 1 | PolarFire | 1.627244 oz | BGA-325 | This product may require additional documentation to export from the United States. | Tray | MPF100T | 1 V, 1.05 V | 12.5 Gb/s | 4 Transceiver | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4S100G5F45I2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 781 | 0°C~100°C TJ | Tray | STRATIX® IV GT | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.92V~0.98V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.95V | 1mm | 40 | EP4S100G5 | S-PBGA-B | 781 | 不合格 | 0.951.2/31.52.5V | 800MHz | 781 | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 3.6mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7A35T-3FTG256E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256 | 170 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | 256 | 170 | 不合格 | 1V | 1V | 225kB | 1412MHz | 810 ps | 现场可编程门阵列 | 33208 | 1843200 | 2600 | 3 | 0.94 ns | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5AGXFB3H4F40I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA | YES | 704 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.12V~1.18V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.15V | 1mm | 未说明 | 5AGXFB3 | S-PBGA-B1517 | 670MHz | 现场可编程门阵列 | 362000 | 19822592 | 17110 | 2.7mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2VP30-6FF1152C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 644 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | S-PBGA-B1152 | 644 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 306kB | 1200MHz | 644 | 现场可编程门阵列 | 30816 | 2506752 | 3424 | 6 | 27392 | 0.32 ns | 3.4mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CEFA7M15I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-LFBGA | YES | 240 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 1.1V | 0.5mm | 5CEFA7 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 240 | 5648 CLBS | 现场可编程门阵列 | 149500 | 7880704 | 56480 | 150000 | 1.25mm | 15mm | 15mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3SE50F780I3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 488 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III E | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | EP3SE50 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 488 | 现场可编程门阵列 | 47500 | 5760000 | 1900 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP1K100QI208-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 147 | -40°C~85°C TA | Tray | ACEX-1K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 2.5V | 0.5mm | 30 | EP1K100 | S-PQFP-G208 | 147 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 37.5MHz | 0.5 ns | 147 | 可加载 PLD | 4992 | 49152 | 257000 | 624 | MIXED | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EPF6016AQC208-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 171 | 0°C~85°C TJ | Tray | FLEX 6000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 3.3V | 0.5mm | 30 | EPF6016 | S-PQFP-G208 | 171 | 不合格 | 2.5/3.33.3V | 133MHz | 171 | 可加载 PLD | 1320 | 16000 | 132 | MACROCELL | 4 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF8282ATC100-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 78 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX 8000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 235 | 5V | 0.5mm | 30 | EPF8282 | S-PQFP-G100 | 74 | 不合格 | 5V | 417MHz | 78 | 可加载 PLD | 208 | 2500 | 26 | REGISTERED | 208 | 4 | 1.27mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF6024AFC256-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | YES | 219 | 0°C~85°C TJ | Tray | FLEX 6000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 220 | 3.3V | 1mm | compliant | 30 | EPF6024 | S-PBGA-B256 | 219 | 不合格 | 2.5/3.33.3V | 133MHz | 219 | 可加载 PLD | 1960 | 24000 | 196 | MACROCELL | 4 | 2.1mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P250-1FGG256 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 157 I/O | 1.425 V | 0 C | + 70 C | SMD/SMT | 272 MHz | 有 | 90 | ProASIC3 | 0.014110 oz | 1.575 V | Tray | A3P250 | 活跃 | BGA, | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 40 | 85 °C | 有 | A3P250-1FGG256 | 350 MHz | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.23 | 表面贴装 | FBGA-256 | YES | 256-FPBGA (17x17) | 256 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | A3P250 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 不合格 | 1.5 V | COMMERCIAL | 6144 CLBS, 250000 GATES | 1.8 mm | 现场可编程门阵列 | 36864 | 250000 | 1 | 6144 | 250000 | 1.2 mm | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P250-1FG256 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | N | 157 I/O | 1.425 V | 0 C | + 70 C | SMD/SMT | 272 MHz | 有 | 90 | ProASIC3 | 0.014110 oz | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | Tray | A3P250 | 活跃 | 1.575 V | 表面贴装 | FBGA-256 | 256-FPBGA (17x17) | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 0 to 70 °C | Tray | A3P250 | 1.425V ~ 1.575V | 1.5 V | 36864 | 250000 | 1 | 1.2 mm | 17 mm | 17 mm |