类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 收发器数量 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | XC5VLX30-1FF324I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-BBGA, FCBGA | 324 | 220 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 324 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 30 | XC5VLX30 | 324 | 220 | 不合格 | 1V | 144kB | 现场可编程门阵列 | 30720 | 1179648 | 2400 | 1 | 2.85mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7VX485T-3FFG1157E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | YES | 600 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1157 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX485T | 1157 | S-PBGA-B1157 | 600 | 1V | 11.8V | 4.5MB | 1818MHz | 600 | 现场可编程门阵列 | 485760 | 37969920 | 37950 | -3 | 607200 | 0.58 ns | 3.35mm | 35mm | 35mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5AGZME7H3F35C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 534 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GZ | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 锡银铜 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGZME7 | S-PBGA-B1152 | 670MHz | 现场可编程门阵列 | 450000 | 40249344 | 21225 | 2.7mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC4VSX55-10FFG1148C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1148-BBGA, FCBGA | 640 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 SX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC4VSX55 | S-PBGA-B1148 | 640 | 不合格 | 1.2V | 720kB | 640 | 现场可编程门阵列 | 55296 | 5898240 | 6144 | 10 | 3.4mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC4VLX25-10SFG363C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 363-FBGA, FCBGA | 363 | 240 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 LX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 363 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | not_compliant | 30 | XC4VLX25 | 363 | 240 | 不合格 | 1.2V | 162kB | 现场可编程门阵列 | 24192 | 1327104 | 2688 | 10 | 1.99mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2C5Q208C7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 142 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® II | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | 锡铅 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1.2V | 0.5mm | 30 | EP2C5 | S-PQFP-G208 | 134 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 450MHz | 142 | 现场可编程门阵列 | 4608 | 119808 | 288 | 288 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3C16U256A7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LFBGA | YES | 168 | -40°C~125°C TJ | Tray | Cyclone® III | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 2.5V | 1mm | EP3C16 | S-PBGA-B256 | 168 | 不合格 | 1.2/3.3V | 168 | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 3.5mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3C40F324C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 195 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP3C40 | S-PBGA-B324 | 195 | 不合格 | 472.5MHz | 195 | 现场可编程门阵列 | 39600 | 1161216 | 2475 | 1.9mm | 19mm | 19mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2VP70-5FF1517C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 964 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | 964 | 不合格 | 1.5V | 738kB | 964 | 现场可编程门阵列 | 74448 | 6045696 | 8272 | 5 | 66176 | 0.36 ns | 3.4mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP3C10U256I7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LFBGA | YES | 182 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 0.8mm | EP3C10 | S-PBGA-B256 | 182 | 不合格 | 472.5MHz | 182 | 现场可编程门阵列 | 10320 | 423936 | 645 | 1.5mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO3L-6900C-5BG256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 30kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LFBGA | 256 | 206 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2004 | MachXO3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 2.5V | 0.8mm | not_compliant | 未说明 | LCMXO3L-6900 | 36.8kB | 现场可编程门阵列 | 6864 | 245760 | 858 | 858 | 1.7mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC4VLX25-10FF668I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 668-BBGA, FCBGA | 668 | 448 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 668 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC4VLX25 | 668 | 448 | 不合格 | 1.2V | 162kB | 现场可编程门阵列 | 24192 | 1327104 | 2688 | 10 | 2.85mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | AGLN250V5-VQ100 | Atmel (Microchip Technology) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3000 LE | 68 I/O | 1.425 V | 1.575 V | - 20 C | + 85 C | SMD/SMT | 250 MHz | 有 | 90 | IGLOO nano | 0.261224 oz | VQFP-100 | N | Tray | AGLN250V5 | 1.5 V | - | 250000 | - | 1 mm | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPF100T-FCVG484I | Atmel (Microchip Technology) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 109000 LE | 284 I/O | 0.97 V | 1.08 V | - 40 C | + 100 C | SMD/SMT | 7.6 Mbit | 有 | 1 | PolarFire | 3.108306 oz | BGA-484 | This product may require additional documentation to export from the United States. | Tray | MPF100T | 1 V, 1.05 V | 12.5 Gb/s | 4 Transceiver | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AX2000-1FG896I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | N | 586 I/O | 1.425 V | - 40 C | + 85 C | SMD/SMT | 763 MHz | 有 | 27 | Actel | 0.014110 oz | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | 1.575 V | Tray | AX2000 | 活跃 | BGA, BGA896,30X30,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | -40 °C | 1.5 V | 30 | 85 °C | 无 | AX2000-1FG896I | 763 MHz | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.25 | Production (Last Updated: 2 months ago) | Lead, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | FBGA | YES | 896 | 896-FBGA (31x31) | 400.011771 mg | 896 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -40 to 85 °C | Tray | AX2000 | e0 | 锡铅 | 85 °C | -40 °C | 2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | unknown | 763 MHz | 896 | S-PBGA-B896 | 684 | 不合格 | 1.5 V | 1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 1.575 V | 1.425 V | 36 kB | 850 ps | 850 ps | 684 | 21504 CLBS, 2000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 21504 | 294912 | 2000000 | 763 MHz | 32256 | 21504 | 1 | 21504 | 0.84 ns | 21504 | 32256 | 2000000 | 1.73 mm | 31 mm | 31 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||
| A3P030-VQ100 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 77 I/O | 1.425 V | 0 C | + 70 C | SMD/SMT | 231 MHz | 有 | 90 | ProASIC3 | 0.514365 oz | 1.5000 V | 1.575 V | Tray | A3P030 | 活跃 | TFQFP, | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 30 | 85 °C | 无 | A3P030-VQ100 | 350 MHz | TFQFP | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.24 | 表面贴装 | VQFP | YES | 100-VQFP (14x14) | 100 | 微芯片技术 | N | 0 to 70 °C | Tray | A3P030 | e0 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 不合格 | 1.5 V | COMMERCIAL | 768 CLBS, 30000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 30000 | STD | 768 | 30000 | 1 mm | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P400-2FGG144I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 97 I/O | 1.425 V | - 40 C | + 85 C | SMD/SMT | 310 MHz | 有 | 160 | ProASIC3 | 0.014110 oz | 1.575 V | Tray | A3P400 | 活跃 | LBGA, | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 40 | 100 °C | 有 | A3P400-2FGG144I | 350 MHz | LBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.24 | 表面贴装 | FBGA | YES | 144-FPBGA (13x13) | 144 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | A3P400 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B144 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | 9216 CLBS, 400000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 55296 | 400000 | 2 | 9216 | 400000 | 1.05 mm | 13 mm | 13 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC3SD3400A-4FG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 469 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-3A DSP | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3SD3400A | 676 | 409 | 不合格 | 1.2V | 1.22.5/3.3V | 283.5kB | 250MHz | 现场可编程门阵列 | 53712 | 2322432 | 3400000 | 5968 | 4 | 2.6mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC5VLX330T-2FFG1738C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1738-BBGA, FCBGA | 1738 | 960 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC5VLX330 | 960 | 不合格 | 1V | 1.4MB | 现场可编程门阵列 | 331776 | 11943936 | 25920 | 2 | 3.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EPF6024AQC208-3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 171 | 0°C~85°C TJ | Tray | FLEX 6000 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | 3A991 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 3.3V | 0.5mm | compliant | 40 | EPF6024 | S-PQFP-G208 | 不合格 | 133MHz | 可加载 PLD | 1960 | 24000 | 196 | MACROCELL | 4 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1SGX10DF672C7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 362 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® GX | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | 30 | EP1SGX10 | S-PBGA-B672 | 366 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 366 | 1200 CLBS | 现场可编程门阵列 | 10570 | 920448 | 1057 | 1200 | 3.5mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4SGX180FF35C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 564 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SGX180 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 564 | 现场可编程门阵列 | 175750 | 13954048 | 7030 | 3.4mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO640C-3MN132C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 101 | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-LFBGA, CSPBGA | 132 | SRAM | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | MachXO | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.8V | 0.5mm | 420MHz | 40 | LCMXO640 | 132 | 101 | 3.3V | 17mA | 17mA | 0B | 4.9 ns | 4.9 ns | 闪存 PLD | 640 | 80 | MACROCELL | 320 | 640 | 7 | 1.35mm | 8mm | 8mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6SLX25-N3FTG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 186 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX25 | 186 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5/3.3V | 117kB | 806MHz | 现场可编程门阵列 | 24051 | 958464 | 1879 | 30064 | 0.26 ns | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4S100G5F45I1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 781 | 0°C~100°C TJ | Tray | STRATIX® IV GT | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.92V~0.98V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.95V | 1mm | 30 | EP4S100G5 | S-PBGA-B | 781 | 不合格 | 0.951.2/31.52.5V | 781 | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 3.6mm | 45mm | 45mm | Non-RoHS Compliant |