类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 筛选水平 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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.png) | A3PE3000-FGG484I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 341 I/O | 1.425 V | - 40 C | + 85 C | SMD/SMT | 231 MHz | 有 | 60 | ProASIC3 | 0.014110 oz | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | 1.575 V | Tray | A3PE3000 | 活跃 | 23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-484 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | -40 °C | 1.5 V | 40 | 85 °C | 有 | A3PE3000-FGG484I | 350 MHz | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.29 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | FBGA | YES | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 400.011771 mg | 484 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -40 to 85 °C | Tray | A3PE3000 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | 231 MHz | S-PBGA-B484 | 341 | 不合格 | 1.5 V | 1.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 1.575 V | 1.425 V | 63 kB | 341 | 75264 CLBS, 3000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 516096 | 3000000 | 231 MHz | STD | 75264 | 75264 | 75264 | 3000000 | 1.73 mm | 23 mm | 23 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2AGX125EF35C5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 452 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria II GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP2AGX125 | S-PBGA-B1152 | 452 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 500MHz | 452 | 现场可编程门阵列 | 118143 | 8315904 | 4964 | 2.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC5210-6PQ160C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 160-BQFP | 160 | 133 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1998 | XC5200 | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 160 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | not_compliant | 30 | XC5210 | 160 | 196 | 不合格 | 5V | 5V | 83MHz | 现场可编程门阵列 | 1296 | 16000 | 324 | 6 | 324 | 324 | 10000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CGX50DF27C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 310 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.16V~1.24V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP4CGX50 | S-PBGA-B672 | 310 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 310 | 现场可编程门阵列 | 49888 | 2562048 | 3118 | 2.4mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1SGX25DF672C5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 455 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1SGX25 | S-PBGA-B672 | 455 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 455 | 2852 CLBS | 现场可编程门阵列 | 25660 | 1944576 | 2566 | 2852 | 3.5mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1S40F1508C7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1508-BBGA, FCBGA | YES | 822 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | 30 | EP1S40 | S-PBGA-B1508 | 822 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 822 | 4697 CLBS | 现场可编程门阵列 | 41250 | 3423744 | 4125 | 4697 | 3.5mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2VP20-5FF896I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | 896 | 556 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 896 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2VP20 | 896 | 556 | 不合格 | 1.5V | 198kB | 现场可编程门阵列 | 20880 | 1622016 | 2320 | 5 | 18560 | 0.36 ns | 3.4mm | 31mm | 31mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC3S1500-4FG320C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 320-BGA | YES | 221 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2008 | Spartan®-3 | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 320 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | 320 | S-PBGA-B320 | 221 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 72kB | 630MHz | 221 | 现场可编程门阵列 | 29952 | 589824 | 1500000 | 3328 | 4 | 0.61 ns | 2mm | 19mm | 19mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7K160T-L2FFG676E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 400 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Kintex®-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | ALSO OPERATES AT 1 V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | XC7K160 | 676 | S-PBGA-B676 | 400 | 0.91.83.3V | 1.4MB | 140 ps | 140 ps | 400 | 现场可编程门阵列 | 162240 | 11980800 | 12675 | 202800 | 0.91 ns | 3.37mm | 27mm | 27mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2C20F256C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 152 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Cyclone® II | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991 | 锡铅 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2C20 | S-PBGA-B256 | 136 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 402.5MHz | 152 | 现场可编程门阵列 | 18752 | 239616 | 1172 | 1.55mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF6016QI208-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 171 | -40°C~100°C TJ | Tray | FLEX 6000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 5V | 0.5mm | 30 | EPF6016 | S-PQFP-G208 | 171 | 不合格 | 3.3/55V | 133MHz | 171 | 可加载 PLD | 1320 | 16000 | 132 | MACROCELL | 4 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC3S1000-5FGG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 391 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2006 | Spartan®-3 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S1000 | 676 | 391 | 不合格 | 1.2V | 54kB | 现场可编程门阵列 | 17280 | 442368 | 1000000 | 1920 | 5 | 2.6mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2-50E-7FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 48.4kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 339 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2-50 | 484 | 339 | 不合格 | 1.2V | 60.4kB | 420MHz | 现场可编程门阵列 | 48000 | 396288 | 6000 | 0.304 ns | 50000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AX2000-FGG896M | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 586 I/O | 1.425 V | - 55 C | + 125 C | SMD/SMT | 649 MHz | 有 | 27 | Actel | 0.014110 oz | Tray | AX2000 | 活跃 | 1.575 V | BGA, BGA896,30X30,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | -55 °C | 1.5 V | 40 | 5.25 | MICROSEMI CORP | 活跃 | SQUARE | BGA | 649 MHz | AX2000-FGG896M | 有 | 125 °C | Military grade | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | FBGA | YES | 896 | 896-FBGA (31x31) | 400.011771 mg | 896 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -55°C ~ 125°C (TA) | Tray | AX2000 | e1 | 3A001.A.2.C | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 125 °C | -55 °C | 2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | 649 MHz | S-PBGA-B896 | 684 | 不合格 | 1.5 V | 1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V | MILITARY | 1.575 V | 1.425 V | 36 kB | 990 ps | 990 ps | 684 | 21504 CLBS, 2000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 21504 | 294912 | 2000000 | 649 MHz | 32256 | MIL-STD-883 Class B | 21504 | 21504 | 0.99 ns | 21504 | 32256 | 2000000 | 1.73 mm | 31 mm | 31 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||
 | EP1C6T144I7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 98 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1.5V | 0.5mm | 30 | EP1C6 | S-PQFP-G144 | 185 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 320MHz | 185 | 现场可编程门阵列 | 5980 | 92160 | 598 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE3-150EA-7FN672I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 856.3kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 380 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | ECP3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE3-150 | 672 | 380 | 1.2V | 894.1kB | 420MHz | 现场可编程门阵列 | 149000 | 7014400 | 18625 | 0.335 ns | 2.6mm | 27mm | 27mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC4VLX100-11FF1148C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1148-BBGA, FCBGA | YES | 768 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1998 | Virtex®-4 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | 768 | 不合格 | 1.2V | 540kB | 1205MHz | 768 | 现场可编程门阵列 | 110592 | 4423680 | 12288 | 11 | 3.4mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5AGXBA3D4F31C5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | YES | 416 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 896 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXBA3 | S-PBGA-B896 | 416 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 622MHz | 416 | 现场可编程门阵列 | 156000 | 11746304 | 7362 | 2.7mm | 31mm | 31mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCS10XL-4VQG100C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 77 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-XL | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 30 | XCS10XL | 100 | 77 | 3.3V | 784B | 217MHz | 现场可编程门阵列 | 466 | 6272 | 10000 | 196 | 4 | 616 | 1.1 ns | 196 | 466 | 3000 | 1.2mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC5VFX100T-3FF1136C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 24 Weeks | Lead, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1136-BBGA, FCBGA | 640 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 FXT | e0 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Lead (Sn/Pb) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 1mm | 30 | XC5VFX100T | 640 | 不合格 | 12.5V | 1MB | 1412MHz | 640 | 现场可编程门阵列 | 102400 | 8404992 | 8000 | 3 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC3S5000-5FGG900C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 633 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Spartan®-3 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 900 | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S5000 | 900 | 633 | 不合格 | 1.2V | 234kB | 现场可编程门阵列 | 74880 | 1916928 | 5000000 | 8320 | 5 | 2.6mm | 31mm | 31mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-7000HC-4FTG256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 206 | 30kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | FLASH | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 1mm | not_compliant | 269MHz | 30 | LCMXO2-7000 | 207 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 189μA | 68.8kB | 7.24 ns | 现场可编程门阵列 | 6864 | 245760 | 858 | 3432 | 1.55mm | 17mm | 17mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10M50DCF484C8G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 360 | 0°C~85°C TJ | Tray | MAX® 10 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B484 | 360 | 不合格 | 1.2V | 360 | 现场可编程门阵列 | 50000 | 1677312 | 3125 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CGX30BF14C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 169-LBGA | YES | 72 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 169 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.16V~1.24V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP4CGX30 | S-PBGA-B169 | 72 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 72 | 现场可编程门阵列 | 29440 | 1105920 | 1840 | 1.55mm | 14mm | 14mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC6SLX100T-2FGG900C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 900-FBGA (31x31) | 498 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | 0°C | 1.14V~1.26V | XC6SLX100 | 1.2V | 603kB | 101261 | 4939776 | 7911 | 7911 | 2 | 126576 | 2mm | 31mm | 31mm | ROHS3 Compliant |