类别是'嵌入式 - 片上系统（SoC）'
嵌入式 - 片上系统（SoC） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 质量 | 插入材料 | 终端数量 | 表面贴装的焊盘尺寸 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | 性别 | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 触点类型 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 入口保护 | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 频率 | 频率稳定性 | 输出量 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 输出的数量 | 资历状况 | 接头数量 | 房屋颜色 | 工作电源电压 | ESR（等效串联电阻） | 失败率 | 引线间距 | 电源 | 电流 - 电源（禁用）（最大值） | 注意 | 界面 | 极化 | 阻抗 | 速度 | 内存大小 | 纹波电流@低频 | 外壳尺寸，MIL | 引线样式 | 核心处理器 | 纹波电流@高频 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 重置 | 家人 | 建筑学 | 电压 - 阈值 | 监测的电压数量 | 数据总线宽度 | 重置超时 | 输入数量 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 产品类别 | 包括 | 筛选水平 | 速度等级 | 绝对牵引范围 (APR) | 主要属性 | 寄存器数量 | 逻辑单元数 | 核数量 | 闪光大小 | 特征 | 产品类别 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 厚度（最大） | 材料可燃性等级 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
.png) | XC7Z045-1FBG676I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 400VAC | Thumb-2 | 1.2, 3.3 V | FCBGA | 2 | 130 | Tray | XC7Z045 | 活跃 | 通孔 | Radial, Disc | 676-FCBGA (27x27) | AMD | Lead free / RoHS Compliant | -30°C ~ 125°C | Bulk | Cera-Mite 125L | 0.563 Dia (14.30mm) | ±20% | 1 (Unlimited) | Y5V (F) | Safety | 10000pF | 676 | 1 V | - | 0.374 (9.50mm) | 667MHz | 256KB | Straight | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 32 Bit | Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells | - | - | 0.689 (17.50mm) | - | X1, Y4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z020-L1CLG484I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 50V | 1 V | 0.95 V | 1.05 V | 130 | Tray | XC7Z020 | 活跃 | Surface Mount, MLCC | 1812 (4532 Metric) | 484-CSPBGA (19x19) | AMD | Lead free / RoHS Compliant | -55°C ~ 150°C | Tape & Reel (TR) | GA | 0.177 L x 0.126 W (4.50mm x 3.20mm) | ±20% | 1 (Unlimited) | X7R | 汽车 | 0.056µF | - | - | 667MHz | 256KB | - | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 1L | Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells | - | - | - | 0.086 (2.18mm) | AEC-Q200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5CSXFC6C6U23I7NTS | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | D38999/26FD | 20 | 活跃 | Free Hanging (In-Line) | - | Circular | Aluminum | - | Amphenol Aerospace Operations | Bulk | -65°C ~ 200°C | Tray | Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV | 活跃 | Plug Housing | 用于公引脚 | 18 | Threaded | Crimp | N (Normal) | Unshielded | 抗环境干扰 | 化学镍 | 15-18 | Silver | 不包括触点 | D | - | Backshell, Coupling Nut, Self Locking | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S005S-TQ144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 无 | Black | 84 | Tray | Obsolete | TQFP-144 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 无 | M2S005S-TQ144I | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.88 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 4400g | 144 | 微芯片技术 | (W x H x D) 348 x 100 x 289 mm | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion®2 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 240 | 0.5 mm | 289mm | not_compliant | S-PQFP-G144 | 84 | 不合格 | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 84 | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 5K Logic Modules | 6060 | 128KB | 100m | 20 mm | 348mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z100-1FFG1156I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1.5, 2, 2.5 V | FBGA | 2 | CAN/I2C/SPI/UART | 表面贴装 | 250 | Tray | XC7Z100 | 活跃 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | RISC | -40 to 100 °C | Zynq®-7000 | 1156 | 1, 1.8 V | CAN/I2C/SPI/UART | 667MHz | 256 KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 32 Bit | Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z030-1FFG676C | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1.2, 3.3 V | FCBGA | 表面贴装 | 130 | Tray | XC7Z030 | 活跃 | 676-BBGA, FCBGA | 676-FCBGA (27x27) | AMD | Thumb-2 | 0 to 85 °C | Zynq®-7000 | 676 | 1 V | 667MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 32 Bit | Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z035-1FFG676C | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1.0000 V | 0.95 V | 130 | 1.05 V | 130 | Tray | XC7Z035 | 活跃 | Commercial grade | 676-BBGA, FCBGA | 676-FCBGA (27x27) | AMD | 275,000 | 0 to 85 °C | Zynq®-7000 | 667MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | XC7Z035 | MCU, FPGA | Commercial | 1 | Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells | 343,800 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPFS025T-1FCVG484T2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | KPSE | 活跃 | MCU - 136, FPGA - 108 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | ITT Cannon, LLC | Bulk | -40°C ~ 125°C (TJ) | KPSE | - | 230.4KB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 23K Logic Modules | 128KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z012S-1CLG485I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 6.3 V | 2000 Hrs @ 105°C | 150 | XC7Z012 | 表面贴装 | Radial, Can - SMD | 485-CSPBGA (19x19) | 0.260 L x 0.260 W (6.60mm x 6.60mm) | United Chemi-Con | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | -55°C ~ 105°C | Alchip™- MZA | 0.248 Dia (6.30mm) | ±20% | 汽车 | 100 µF | - | - | Polar | 360 mOhms | 667MHz | 256KB | 96 mA @ 120 Hz | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | 240 mA @ 100 kHz | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 1 | Artix™-7 FPGA, 55K Logic Cells | - | 0.240 (6.10mm) | AEC-Q200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU9CG-1FFVB1156E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | XC6124 | 活跃 | 328 | 表面贴装 | SC-74A, SOT-753 | SOT-25-5 | Torex Semiconductor Ltd | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C (TA) | - | 看门狗电路 | 开路漏极或开路集电极 | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 低电平有效 | MCU, FPGA | 1.8V | 1 | 400ms Typical | 1 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU3EG-2SFVA625E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | MIK0 | Bulk | 180 | 625-BFBGA, FCBGA | 625-FCBGA (21x21) | ITT Cannon, LLC | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU2EG-1SBVA484I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | XCZU2 | 活跃 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | AMD | 82 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z030-1FB484I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Gold | 130 | Bulk | XC7Z030 | 活跃 | 自由悬挂 | 484-BBGA, FCBGA | 66 | 484-FCBGA (23x23) | AMD | Non-Compliant | -40°C ~ 100°C (TJ) | Bulk | Zynq®-7000 | Crimp | Plug | 66 | 175 °C | -65 °C | Male | Threaded | 66 | 667MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells | - | Shielded | 抗环境干扰 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z007S-2CLG225I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | XC7Z007 | 活跃 | 225-LFBGA, CSPBGA | 225-CSPBGA (13x13) | AMD | 54 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq®-7000 | 766MHz | 256KB | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU3EG-2SFVA625I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 180 | Tray | XCZU3 | 活跃 | 625-BFBGA, FCBGA | 625-FCBGA (21x21) | AMD | Non-Compliant | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU9CG-1FFVB1156I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | XCZU9 | 活跃 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 328 | -20°C ~ 70°C | Tape & Reel (TR) | SiT8208 | 0.106 L x 0.094 W (2.70mm x 2.40mm) | 活跃 | XO (Standard) | 3.3V | 16MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 33mA | 31mA | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 1 | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells | - | 0.032 (0.80mm) | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU19EG-L2FFVD1760E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | XCZU19 | 活跃 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | AMD | 308 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8208 | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | 活跃 | XO (Standard) | 2.8V | 6MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 33mA | 31mA | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells | - | 0.039 (1.00mm) | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XAZU3EG-L1SFVA625I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | XAZU3 | 活跃 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 625-FCBGA (21x21) | AMD | 128 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8208 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 活跃 | XO (Standard) | 1.8V | 4MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 31mA | 30mA | 500MHz, 1.2GHz | 1.8MB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB | MPU, FPGA | 1L | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | - | 0.032 (0.80mm) | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S005-VFG256I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | - | 191 kbit | 166 MHz | 6060 LE | 161 I/O | + 100 C | - 40 C | 119 | SMD/SMT | 505 LAB | Microchip | Microchip Technology / Atmel | Details | - | 64 kB | Tray | M2S005 | 活跃 | SoC FPGA | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 256-FPBGA (14x14) | 微芯片技术 | 有 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8209 | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | 活跃 | XO (Standard) | SOC - Systems on a Chip | 3.3V | 133.3333MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 36mA | 1.2 V | 31mA | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | 128 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | STD | -- | FPGA - 5K Logic Modules | 1 Core | 128KB | SoC FPGA | 0.039 (1.00mm) | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU4EV-2FBVB900E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | XCZU4 | 活跃 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 204 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8209 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 活跃 | XO (Standard) | 1.8V | 133.3333MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 33mA | 30mA | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells | - | 0.032 (0.80mm) | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU19EG-3FFVD1760E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | XCZU19 | 活跃 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | AMD | 308 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8209 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 活跃 | XO (Standard) | 1.8V | 125MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 33mA | 30mA | 600MHz, 667MHz, 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells | - | 0.032 (0.80mm) | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7EG-L1FBVB900I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | XCZU7 | 活跃 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 204 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8209 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 活跃 | XO (Standard) | 1.8V | 98.304MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 33mA | 30mA | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | 0.032 (0.80mm) | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU5CG-L2SFVC784E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | XCZU5 | 活跃 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 784-FCBGA (23x23) | AMD | 252 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8208 | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | 活跃 | XO (Standard) | 1.8V | 33.3MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 31mA | 30mA | 533MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells | - | 0.039 (1.00mm) | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S025TS-1VFG400I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | M2S025 | 活跃 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | - | 166 MHz | 27696 LE | 90 | SMD/SMT | 2308 LAB | Microchip | Microchip Technology / Atmel | Details | - | 64 kB | VFBGA-400 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA400,20X20,32 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 有 | M2S025TS-1VFG400I | LFBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.81 | SoC FPGA | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | YES | 400-VFBGA (17x17) | 400 | 微芯片技术 | 207 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8208 | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | e1 | 活跃 | XO (Standard) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | 2.5V | BOTTOM | BALL | 250 | 0.8 mm | compliant | 38MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | S-PBGA-B400 | Standby (Power Down) | MEMS | 33mA | 207 | 不合格 | 1.2 V | 70µA | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 207 | 1.51 mm | 现场可编程门阵列 | 1 | -- | FPGA - 25K Logic Modules | 27696 | 1 Core | 256KB | SoC FPGA | 0.039 (1.00mm) | 17 mm | 17 mm | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7CG-L2FBVB900E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | XCZU7 | 活跃 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 204 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8209 | 0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm) | 活跃 | XO (Standard) | 3.3V | 133.333333MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 36mA | 31mA | 533MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | 0.032 (0.80mm) | -- |