类别是'存储器'
存储器 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 端口的数量 | 电源电流 | 操作模式 | 最大电源电流 | 时钟频率 | 电源电流-最大值 | 访问时间 | 内存格式 | 内存接口 | 数据总线宽度 | 组织结构 | 输出特性 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 写入周期时间 - 字符、页面 | 地址总线宽度 | 密度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 最高频率 | 访问时间（最大） | 并行/串行 | I/O类型 | 同步/异步 | 字长 | 内存IC类型 | 编程电压 | 串行总线类型 | 耐力 | 写入周期时间 - 最大值 | 数据保持时间 | 写入保护 | 待机电压-最小值 | 备用内存宽度 | 数据轮询 | 拨动位 | 命令用户界面 | 输出启用 | 扇区/尺寸数 | 行业规模 | 页面尺寸 | 准备就绪/忙碌 | 引导模块 | 刷新周期 | 通用闪存接口 | I2C控制字节 | 顺序突发长度 | 交错突发长度 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SST25WF020-40-5I-SAF | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | 8 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tube | 2005 | SST25 | e4 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8 | 3A991.B.1.A | 镍钯金 | 1.65V~1.95V | DUAL | 260 | 1 | 1.8V | 1.27mm | 40 | SST25WF020 | 8 | 1.8V | 1.95V | 1.65V | SPI, Serial | 2Mb 256K x 8 | 10mA | 40MHz | 9 ns | FLASH | SPI | 8b | 8 | 60μs | 1b | 2 Mb | Synchronous | 8b | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 100 | 1.75mm | 4.9mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY7C25632KV18-400BZXI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 165-LBGA | 165 | Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2016 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 165 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.7V~1.9V | BOTTOM | 260 | 1 | 1.8V | 1mm | 30 | CY7C25632 | 165 | 1.8V | 1.9V | 1.7V | 72Mb 4M x 18 | 2 | 710mA | 400MHz | 450 ps | SRAM | Parallel | 4MX18 | 3-STATE | 18 | 20b | 72 Mb | SEPARATE | Synchronous | 18b | 1.7V | 1.4mm | 15mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R1LV1616RSD-5SI#B0 | Renesas Electronics America | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 24 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 52-TFSOP (0.350, 8.89mm Width) | 52 | Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2007 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 52 | 2.7V~3.6V | DUAL | 0.4mm | R1LV1616R | 52 | 3V | 16Mb 2M x 8 1M x 16 | 1 | 40mA | SRAM | Parallel | 3-STATE | 16 | 55ns | 20b | 16 Mb | 0.000006A | 55 ns | COMMON | Asynchronous | 16b | 2V | 8 | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 24LC08BT/SN | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | 8-SOIC | Non-Volatile | 0°C~70°C TA | Tape & Reel (TR) | 2009 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 70°C | 0°C | 2.5V~5.5V | 400kHz | 24LC08B | I2C, Serial | 5.5V | 2.5V | 8Kb 256 x 8 x 4 | 3mA | 400kHz | 900ns | EEPROM | I2C | 5ms | 8 kb | 400kHz | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AS6C4008-55SIN | Alliance Memory, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | Industrial grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-SOIC (0.445, 11.30mm Width) | 32 | Volatile | -40°C~85°C TA | Tube | 2006 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | EAR99 | 2.7V~5.5V | DUAL | 260 | 1 | 3V | 40 | 32 | 3V | 5.5V | 3/5V | 2.7V | 4Mb 512K x 8 | 1 | 60mA | SRAM | Parallel | 3-STATE | 55ns | 19b | 4 Mb | 0.00003A | 55 ns | COMMON | 2V | 2.82mm | 20.75mm | 11.3mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY62256L-70SNC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 28 | Volatile | 0°C~70°C TA | Tube | 2002 | MoBL® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 28 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 4.5V~5.5V | DUAL | 225 | 1 | 5V | not_compliant | 70GHz | 30 | CY62256 | 28 | 不合格 | 5V | 5V | 256Kb 32K x 8 | 1 | 50mA | SRAM | Parallel | 32KX8 | 3-STATE | 8 | 70ns | 15b | 256 kb | 0.00002A | 70 ns | COMMON | Asynchronous | 8b | 2V | YES | 2.794mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | THGBMHG6C1LBAIL | Kioxia America, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 153-WFBGA | Non-Volatile | -25°C~85°C TA | Tray | e•MMC™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 2.7V~3.6V | 64Gb 8G x 8 | 52MHz | FLASH | eMMC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | IS43LR16640A-6BLI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | Industrial grade | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 60-TFBGA | 60 | Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 60 | EAR99 | AUTO/SELF REFRESH | 8542.32.00.32 | 1.7V~1.95V | BOTTOM | 1 | 1.8V | 0.8mm | 60 | 不合格 | 1.8V | 1.95V | 1.7V | 1Gb 64M x 16 | 1 | 85mA | SYNCHRONOUS | 166MHz | 5ns | DRAM | Parallel | 16b | 64MX16 | 3-STATE | 16 | 15ns | 14b | 1 Gb | 0.005A | COMMON | 8192 | 248 | 248 | 1.1mm | 10mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY7C024AV-25AXI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2003 | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | FLOW-THROUGH | 3V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 25GHz | 30 | CY7C024 | 100 | 3.3V | 3.6V | 3V | 64Kb 4K x 16 | 2 | 185mA | SRAM | Parallel | 4KX16 | 3-STATE | 16 | 25ns | 24b | 64 kb | 0.00005A | COMMON | Asynchronous | 16b | 2V | 1.6mm | 14mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 24LC02BH-I/ST | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 8 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tube | 2008 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | 2.5V~5.5V | DUAL | 260 | 1 | 4.5V | 0.65mm | 40 | 24LC02BH | 8 | 5V | I2C, Serial | 2Kb 256 x 8 | 3mA | 400kHz | 900ns | EEPROM | I2C | 8 | 5ms | 2 kb | 0.000001A | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5ms | 200 | HARDWARE | 1010XXXR | 1.2mm | 4.4mm | 3mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 47C04-E/SN | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | Non-Volatile | -40°C~125°C TA | Tube | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8 | Matte Tin (Sn) - annealed | 4.5V~5.5V | DUAL | 260 | 1 | 5V | 1.27mm | 40 | 47C04 | R-PDSO-G8 | 5.5V | 4.5V | 4Kb 512 x 8 | SYNCHRONOUS | 1MHz | 400ns | EERAM | I2C | 512X8 | 8 | 1ms | 4096 bit | 1.75mm | 4.9mm | 3.9mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY7C1019DV33-10VXIT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-BSOJ (0.400, 10.16mm Width) | 32 | Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2002 | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 3V~3.6V | DUAL | 260 | 1 | 3.3V | 30 | CY7C1019 | 3.3V | 3.6V | 3V | 1Mb 128K x 8 | 1 | 60mA | SRAM | Parallel | 3-STATE | 8 | 10ns | 17b | 1 Mb | 0.003A | 100MHz | COMMON | Asynchronous | 8b | 2V | 3.75mm | 20.955mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | 93AA46BT-I/SNG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 | 小概要 | 1 | 64 | PLASTIC/EPOXY | SOP8,.25 | -40 °C | 40 | 85 °C | 有 | 93AA46BT-I/SNG | 1 MHz | 64 words | 2.5 V | SOP | RECTANGULAR | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.08 | SOIC | YES | 8 | Compliant | Tape & Reel (TR) | e3 | 有 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 85 °C | -40 °C | 8542.32.00.51 | EEPROMs | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27 mm | compliant | 3 MHz | 8 | R-PDSO-G8 | 不合格 | 5.5 V | 2/5 V | INDUSTRIAL | 1.8 V | Serial | 5.5 V | 1.8 V | 128 B | SYNCHRONOUS | 0.002 mA | 64X16 | 1.75 mm | 16 | 1 kb | 0.000001 A | 1024 bit | 1 MHz | SERIAL | EEPROM | MICROWIRE | 1000000 Write/Erase Cycles | 6 ms | 200 | SOFTWARE | 4.9 mm | 3.9 mm | 无 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BR24C21FV-E2 | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | Copper, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-LSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 8 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2008 | e2 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | Tin/Copper (Sn/Cu) | 2.5V~5.5V | DUAL | 未说明 | 1 | 4V | 0.65mm | 未说明 | BR24C21 | 8 | 不合格 | 5.5V | 3/5V | 2.5V | 2-Wire, I2C, Serial | 1Kb 128 x 8 | SYNCHRONOUS | 400kHz | EEPROM | I2C | 8 | 10ms | 1 kb | 0.0001A | I2C | 100000 Write/Erase Cycles | 10ms | 10 | 1010XXXR | 1.25mm | 4.4mm | 3mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | FM24V02A-G | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tube | 2008 | F-RAM™ | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.32.00.71 | 2V~3.6V | DUAL | 260 | 1 | 3.3V | 1.27mm | 未说明 | R-PDSO-G8 | 3.6V | 2V | 256Kb 32K x 8 | SYNCHRONOUS | 3.4MHz | 130ns | FRAM | I2C | 32KX8 | 8 | 262144 bit | 1.727mm | 4.88mm | 3.89mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY7C1041GN30-10ZSXI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 44-TSOP (0.400, 10.16mm Width) | YES | Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2012 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 44 | 3A991.B.2.A | Matte Tin (Sn) | 8542.32.00.41 | 2.2V~3.6V | DUAL | 260 | 1 | 3V | 0.8mm | 30 | CY7C1041 | R-PDSO-G44 | 3.6V | 2.2V | 4Mb 256K x 16 | SRAM | Parallel | 256KX16 | 16 | 10ns | 4194304 bit | 10 ns | 1.194mm | 18.415mm | 10.16mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M27C1001-10C6 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-LCC (J-Lead) | 32 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tube | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 32 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 00.1.142 | 4.5V~5.5V | QUAD | 未说明 | 1 | 5V | 1.27mm | 未说明 | M27C1001 | 32 | 不合格 | 5V | 5V | 1Mb 128K x 8 | 50mA | ASYNCHRONOUS | 100ns | EPROM | Parallel | 128KX8 | 3-STATE | 8 | 1 Mb | 0.0001A | COMMON | 3.56mm | 13.97mm | 11.43mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S29WS128P0SBFW000 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 84-VFBGA | 84 | Non-Volatile | -25°C~85°C TA | Tray | 2014 | WS-P | e1 | 最后一次购买 | 3 (168 Hours) | 84 | 3A991.B.1.A | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.32.00.51 | 1.7V~1.95V | BOTTOM | 260 | 1 | 1.8V | 0.8mm | 40 | 1.8V | 1.95V | 1.7V | Parallel, Serial | 128Mb 8M x 16 | 80mA | 80MHz | 80ns | FLASH | Parallel | 16b | 8MX16 | 16 | 60ns | 23b | 128 Mb | 0.000005A | Asynchronous | 16b | YES | YES | 8126 | 16K64K | 8words | YES | BOTTOM/TOP | 1mm | 11.6mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MX30LF1G18AC-XKI | Macronix | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 63-VFBGA | YES | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2016 | MX30LF | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 63 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 2.7V~3.6V | BOTTOM | 260 | 1 | 3V | 0.8mm | 40 | R-PBGA-B63 | 3.6V | 2.7V | 1Gb 128M x 8 | ASYNCHRONOUS | FLASH | Parallel | 128KX8 | 8 | 20ns | 1048576 bit | 3V | 1mm | 11mm | 9mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BR24G01FJ-3GTE2 | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | 8 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 1999 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | SEATED HT-CALCULATED | 1.6V~5.5V | DUAL | 未说明 | 1 | 1.27mm | 未说明 | BR24G01 | 5.5V | 1.7V | 2-Wire, I2C, Serial | 1Kb 128 x 8 | SYNCHRONOUS | 400kHz | EEPROM | I2C | 8 | 5ms | 1024 bit | I2C | 5ms | 1.65mm | 4.9mm | 3.9mm | Unknown | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SST38VF6404-90-5I-EKE | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 19 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width) | 48 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2000 | SST38 | e3 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | 48 | 3A991.B.1.A | Matte Tin (Sn) - annealed | TOP BOOT BLOCK | 8542.32.00.51 | 2.7V~3.6V | DUAL | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 40 | SST38VF6404 | 48 | 3.3V | 3.6V | 2.7V | 64Mb 4M x 16 | 18mA | 90ns | FLASH | Parallel | 16b | 4MX16 | 16 | 10μs | 22b | 64 Mb | 0.00003A | Asynchronous | 16b | 2.7V | YES | YES | YES | 1K | 4K | 4words | YES | TOP | YES | 1.2mm | 18.4mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT24C64CN-SH-B | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | 8-SOIC | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tube | 1997 | Obsolete | 1 (Unlimited) | SMD/SMT | 85°C | -40°C | 1.8V~5.5V | 1MHz | AT24C64 | 3.3V | 2-Wire, I2C, Serial | 3.6V | 1.8V | 64Kb 8K x 8 | 3mA | 1MHz | 550ns | EEPROM | I2C | 5ms | 64 kb | 1MHz | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | IS62WV2568BLL-55HLI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | Industrial grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-TFSOP (0.465, 11.80mm Width) | 32 | Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | Matte Tin (Sn) - annealed | 2.5V~3.6V | DUAL | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 40 | 32 | 3.3V | 3.6V | 2.5V | 2Mb 256K x 8 | 1 | 15mA | SRAM | Parallel | 256KX8 | 3-STATE | 8 | 55ns | 18b | 2 Mb | 18MHz | 55 ns | COMMON | Asynchronous | 8b | 1V | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY7C1051DV33-12ZSXI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-TSOP (0.400, 10.16mm Width) | 44 | Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2010 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 44 | Matte Tin (Sn) | 3V~3.6V | DUAL | 260 | 1 | 3.3V | 0.8mm | 30 | CY7C1051 | 44 | 3.3V | 3.6V | 3V | 8Mb 512K x 16 | 1 | 100mA | SRAM | Parallel | 3-STATE | 16 | 12ns | 19b | 8 Mb | 0.02A | 100MHz | COMMON | Asynchronous | 16b | 2V | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT24CS04-SSHM-B | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tube | 2005 | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8 | 1.7V~5.5V | DUAL | 260 | 1 | 5V | 1.27mm | 40 | AT24CS04 | R-PDSO-G8 | 5.5V | 1.7V | 2-Wire, I2C, Serial | 4Kb 512 x 8 | SYNCHRONOUS | 1MHz | 550ns | EEPROM | I2C | 512X8 | 8 | 5ms | 4096 bit | I2C | 5ms | 1.75mm | 4.925mm | 3.9mm | ROHS3 Compliant |