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我的订单 我的询价 0755-82520436 3307104213

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产品型号

品牌

数据表

有效性

单价(CNY)

询价

认证

表面安装

终端数量

Date Of Intro

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

应用

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

温度等级

操作模式

电源电流-最大值

数据率

座位高度-最大

筛选水平

通信IC类型

收发器数量

输出低电流-最大值

过滤器

压缩法

负电源电压

标准

增益公差-最大

线性编码

ISDN接入速率

参考点

输出高电压-最小

输出低电压-最大值

长度

宽度

PC33889DW PC33889DW

Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

SOIC

SOP,

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

RECTANGULAR

小概要

28

Obsolete

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

1

1.27 mm

unknown

28

R-PDSO-G28

不合格

AUTOMOTIVE

2.65 mm

电路接口

17.925 mm

7.5 mm

TEA7088AFP TEA7088AFP

STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

Obsolete

STMICROELECTRONICS

SOIC

SOP, SOP28,.4

70 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP28,.4

RECTANGULAR

小概要

28

e0

锡铅

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

1

1.27 mm

not_compliant

28

R-PDSO-G28

不合格

OTHER

2.65 mm

电话多功能电路

17.9 mm

7.5 mm

WE9215 WE9215

Winbond Electronics Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

NO

Obsolete

WINBOND ELECTRONICS CORP

70 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP28,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

28

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

not_compliant

R-PDIP-T28

不合格

COMMERCIAL

PX1011BI-EL1/G PX1011BI-EL1/G

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

BGA

LFBGA,

SOT-643-1

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.2 V

81

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1

0.8 mm

unknown

30

81

S-PBGA-B81

不合格

INDUSTRIAL

1.6 mm

电路接口

9 mm

9 mm

IDT82V3380DQ IDT82V3380DQ

Integrated Device Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

Transferred

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

QFP

HLFQFP,

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HLFQFP

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3.3 V

100

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

1

0.5 mm

compliant

100

S-PQFP-G100

不合格

INDUSTRIAL

1.4 mm

电信电路

14 mm

14 mm

TK83361MTL-G TK83361MTL-G

TOKO Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

Transferred

TOKO INC

SOP,

70 °C

-30 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

RECTANGULAR

小概要

4 V

16

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

未说明

1

1.27 mm

unknown

未说明

R-PDSO-G16

不合格

OTHER

1.94 mm

电信电路

9.9 mm

3.9 mm

TK83361MTL-G TK83361MTL-G

Asahi Kasei Microsystems Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

ASAHI KASEI MICRODEVICES CORP

SOIC

SOP,

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

RECTANGULAR

小概要

4 V

16

Obsolete

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

1

1.27 mm

unknown

16

R-PDSO-G16

INDUSTRIAL

1.94 mm

电信电路

9.9 mm

3.9 mm

TK83361MTL-G TK83361MTL-G

Asahi Kasei Power Devices Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

接触制造商

ASAHI KASEI POWER DEVICES CORP

SOIC

SOP,

70 °C

-30 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

RECTANGULAR

小概要

4 V

16

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

未说明

1

1.27 mm

unknown

未说明

16

R-PDSO-G16

不合格

OTHER

1.94 mm

电信电路

9.9 mm

3.9 mm

LT3960JMSE#WTRPBF LT3960JMSE#WTRPBF

Analog Devices Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

活跃

EXPOSED PAD MINI_SOIC

EXPOSED PAD MINI_SOIC

150 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HTSSOP

TSSOP10,.2,20

SQUARE

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

3.3 V

10

2020-10-15

DUAL

鸥翼

未说明

1

0.5 mm

未说明

10

S-PDSO-G10

400 Mbps

1.1 mm

AEC-Q100

可收发器

1

3 mm

3 mm

TCM129C14DWR TCM129C14DWR

NA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

TEXAS INSTRUMENTS INC

SOP,

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

RECTANGULAR

小概要

5 V

24

Obsolete

FULL DUPLEX

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

1

1.27 mm

unknown

R-PDSO-G24

不合格

INDUSTRIAL

SYNCHRONOUS

13 mA

2.65 mm

PCM 编解码器

YES

A/MU-LAW

-5 V

15.4 mm

7.5 mm

TZA3005H TZA3005H

Philips Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

Transferred

飞利浦半导体

QFP, QFP64,.66SQ,32

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP64,.66SQ,32

SQUARE

FLATPACK

64

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.8 mm

unknown

S-PQFP-G64

不合格

ATM/SONET/SDH TRANSCEIVER

TP3410J304 TP3410J304

NA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

NO

Obsolete

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

DIP, DIP28,.6

1

CERAMIC, GLASS-SEALED

DIP

DIP28,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

28

e0

锡铅

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

260

1

2.54 mm

compliant

R-GDIP-T28

不合格

160 Mbps

数码单反

0.0032 A

ANSI T1.601

BASIC

U

2.4 V

0.4 V

TJA1145ATK TJA1145ATK

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

NXP SEMICONDUCTORS

,

150 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HVSON

SOLCC14,.12,25

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

5 V

14

2019-09-04

活跃

EAR99

8542.39.00.01

DUAL

无铅

1

0.65 mm

unknown

R-PDSO-N14

65 mA

1 mm

AEC-Q100

可收发器

1

3 mm

4.5 mm

M21451G-13 M21451G-13

Mindspeed Technologies Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

MINDSPEED TECHNOLOGIES INC

,

Obsolete

unknown

TC35603F TC35603F

Toshiba America Electronic Components 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

QHX220ICSR QHX220ICSR

Renesas Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

RENESAS ELECTRONICS CORP

8542.39.00.01

compliant

电信电路

NJG1161PCD NJG1161PCD

Nisshinbo Micro Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

活跃

NISSHINBO MICRO DEVICES INC

PACKAGE-10

105 °C

-40 °C

UNSPECIFIED

BCC

LCC10,.09SQ,20

SQUARE

CHIP CARRIER

2.8 V

10

BOTTOM

BUTT

1

0.5 mm

compliant

S-XBCC-B10

6.4 mA

0.63 mm

射频和基带电路

2.5 mm

2.5 mm

TP13067AN TP13067AN

NA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

NO

Obsolete

TEXAS INSTRUMENTS INC

DIP, DIP20,.3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP20,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

20

FULL DUPLEX

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

未说明

1

2.54 mm

not_compliant

未说明

R-PDIP-T20

不合格

INDUSTRIAL

SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS

11 mA

5.08 mm

PCM 编解码器

YES

A-LAW

-5 V

0.15 dB

不提供

24.325 mm

7.62 mm

SC11031CQ SC11031CQ

Sierra Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

Obsolete

SIERRA SEMICONDUCTOR

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP80,.7SQ

RECTANGULAR

FLATPACK

5 V

80

e0

锡铅

QUAD

鸥翼

1

0.635 mm

unknown

R-PQFP-G80

不合格

COMMERCIAL

60 mA

电信电路

S2046B S2046B

Applied Micro Circuits Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

APPLIED MICRO CIRCUITS CORP

QFP

QFP, QFP52,.52SQ

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP52,.52SQ

SQUARE

FLATPACK

3.3 V

52

Obsolete

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

1

0.65 mm

unknown

52

S-PQFP-G52

不合格

COMMERCIAL

160 mA

2.45 mm

以太网收发器

10 mm

10 mm

S2046B S2046B

Rochester Electronics LLC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

QFP,

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

SQUARE

FLATPACK

3.3 V

52

接触制造商

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

1

0.65 mm

unknown

S-PQFP-G52

COMMERCIAL

2.45 mm

以太网收发器

10 mm

10 mm

TQ-95 TQ-95

Taiyosha Electric Co Ltd 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

PEB20590HV2.1 PEB20590HV2.1

Lantiq 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

LANTIQ

QFP,

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

SQUARE

FLATPACK

3.3 V

80

Obsolete

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

1

0.65 mm

unknown

S-PQFP-G80

COMMERCIAL

2.45 mm

数码单反

14 mm

14 mm

GD16585-EB GD16585-EB

Giga 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

GIGA

,

Transferred

unknown

GD16585-EB GD16585-EB

Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

INTEL CORP

BGA

BGA,

70 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

SQUARE

网格排列

132

Obsolete

SONET;SDH

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1

1 mm

unknown

132

S-CBGA-B132

不合格

COMMERCIAL

2.1 mm

ATM/SONET/SDH MUX/DEMUX

-5.2 V

13 mm

13 mm