包装/外壳

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安装类型

Through Hole

供应商器件包装

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624

Tray

厂商

Intel

Active

Silver Tin Oxide (AgSnO)

13.445 kOhms

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Agilex F

终端样式

PC Pin

速度

1.4GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

周边设备

DMA, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MPU, FPGA

触点形式

SPST-NO (1 Form A)

继电器类型

General Purpose

运行时间

15 ms

线圈电压

110VDC

线圈型

Non Latching

切换电压

300VAC, 110VDC - Max

线圈电流

8 mA

发布时间

10 ms

必须运行电压

82.5 VDC

触点额定值(电流)

30 A

必须释放电压

11 VDC

主要属性

FPGA - 2.7M Logic Elements

密封等级

Sealed - Fully

线圈绝缘

Class F

闪光大小

-

特征

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