表面安装

YES

终端数量

32

5 V

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

SQUARE

HVQCCN

UNSPECIFIED

-40 °C

85 °C

5.55

HVQCCN,

QFN

MICROSEMI CORP

Obsolete

Yes

LE75183BFQC

JESD-609代码

e3

端子表面处理

MATTE TIN

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

NO LEAD

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

S-XQCC-N32

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

TELECOM CIRCUIT

宽度

8 mm

长度

8 mm