工厂交货时间

12 Weeks

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

236-LFBGA

引脚数

236

供应商器件包装

236-FBGA (10x10)

ROMless

128

操作温度

0°C~70°C TA

包装

Tray

系列

XL

已出版

2015

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

振荡器类型

External

速度

2000MIPS

内存大小

512K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

0.95V~3.6V

核心处理器

XCore

程序存储器类型

ROMless

芯尺寸

32-Bit 16-Core

核心架构

XCore

RoHS状态

ROHS3 Compliant