
XC7K325T-1FFG900I
900-BBGA, FCBGA
FPGA Kintex-7 Family 326080 Cells 28nm Technology 1V 900-Pin FCBGA
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
11 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
900-BBGA, FCBGA
表面安装
YES
DDR3
500
操作温度
-40°C~100°C TJ
包装
Tray
系列
Kintex®-7
已出版
2009
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
终止次数
900
ECCN 代码
3A991.D
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
0.97V~1.03V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源电压
1V
端子间距
1mm
Reach合规守则
not_compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
基本部件号
XC7K325T
引脚数量
900
JESD-30代码
S-PBGA-B900
输出的数量
500
资历状况
Not Qualified
电源
11.83.3V
内存大小
1GB
内存大小
2MB
时钟频率
1098MHz
输入数量
500
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
逻辑元件/单元数
326080
总 RAM 位数
16404480
LABs数量/ CLBs数量
25475
速度等级
-1
寄存器数量
407600
CLB-Max的组合延时
0.74 ns
长度
31mm
座位高度(最大)
3.35mm
宽度
31mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
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XC7K325T-1FFG900I PDF数据手册
- 数据表 :
- 环境信息 :
- PCN 设计/规格 :
- PCN 组装/原产地 :
- PCN封装 :