
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
11 Weeks
触点镀层
Copper, Silver, Tin
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
900-BBGA, FCBGA
引脚数
900
供应商器件包装
900-FCBGA (31x31)
DDR3
500
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
Kintex®-7
已出版
2009
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
最高工作温度
85°C
最小工作温度
0°C
电压 - 供电
0.97V~1.03V
基本部件号
XC7K325T
最大电源电压
1.03V
最小电源电压
970mV
内存大小
1GB
内存大小
2MB
逻辑元件/单元数
326080
总 RAM 位数
16404480
LABs数量/ CLBs数量
25475
逻辑块数(LABs)
25475
速度等级
-1
寄存器数量
407600
RoHS状态
ROHS3 Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsNumber of Logic Blocks (LABs)Number of Logic Elements/CellsNumber of I/ORAM SizeMin Supply VoltageMax Supply Voltage
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XC7K325T-1FBG900C
900-BBGA, FCBGA
900
25475
326080
500
2 MB
970 mV
1.03 V
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676-BBGA, FCBGA
676
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406720
400
3.5 MB
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900-BBGA, FCBGA
900
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406720
500
3.5 MB
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676-BBGA, FCBGA
676
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406720
400
3.5 MB
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XC7K325T-1FBG900C PDF数据手册
- 数据表 :
- 环境信息 :
- PCN 设计/规格 :
- PCN 组装/原产地 :
- PCN封装 :