![XC6VLX75T-1FFG784C](https://static.esinoelec.com/200dimg/xilinxinc-xc6vlx75t2ffg784c-3116.jpg)
XC6VLX75T-1FFG784C
784-BBGA, FCBGA
FPGA, VIRTEX-6 LXT, 74K, 784FFGBGA
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
10 Weeks
触点镀层
Copper, Silver, Tin
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
784-BBGA, FCBGA
引脚数
784
360
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
Virtex®-6 LXT
已出版
2008
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
终止次数
784
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
电压 - 供电
0.95V~1.05V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
245
电源电压
1V
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
XC6VLX75T
引脚数量
784
输出的数量
360
资历状况
Not Qualified
内存大小
702kB
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
逻辑元件/单元数
74496
总 RAM 位数
5750784
LABs数量/ CLBs数量
5820
速度等级
1
CLB-Max的组合延时
5.08 ns
长度
29mm
宽度
29mm
达到SVHC
Unknown
RoHS状态
ROHS3 Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsNumber of Logic Elements/CellsNumber of I/ORAM SizeSupply VoltageTime@Peak Reflow Temperature-Max (s)Terminal Finish
-
XC6VLX75T-1FFG784C
784-BBGA, FCBGA
784
74496
360
702 kB
1 V
30
Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
-
784-BBGA, FCBGA
784
74496
360
702 kB
1 V
30
Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
-
784-BBGA, FCBGA
784
74496
360
702 kB
1 V
30
Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
-
784-BBGA, FCBGA
784
74496
360
702 kB
1 V
30
Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
XC6VLX75T-1FFG784C PDF数据手册
- 数据表 :
- 环境信息 :
- PCN 设计/规格 :
- PCN 组装/原产地 :