XCV400E-8FGG676C
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XCV400E-8FGG676C pdf数据手册 和 Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD) 产品详情来自 Xilinx 库存可在深圳市佳达源电子有限公司
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
676
XCV400E-8FGG676C
Yes
Obsolete
XILINX INC
BGA
FBGA-676
5.79
416 MHz
3
85 °C
PLASTIC/EPOXY
BGA
BGA676,26X26,40
SQUARE
GRID ARRAY
1.89 V
1.8 V
30
Compliant
1.71 V
JESD-609代码
e1
无铅代码
Yes
ECCN 代码
3A991.D
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
最高工作温度
85 °C
最小工作温度
0 °C
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
250
端子间距
1 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
676
JESD-30代码
S-PBGA-B676
输出的数量
404
资历状况
Not Qualified
工作电源电压
1.8 V
电源
1.2/3.6,1.8 V
温度等级
OTHER
内存大小
20 kB
输入数量
404
组织结构
2400 CLBS, 129600 GATES
座位高度-最大
2.6 mm
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
速度等级
8
CLB-Max的组合延时
0.4 ns
逻辑块数量
2400
逻辑单元数
10800
等效门数
129600
长度
27 mm
宽度
27 mm
辐射硬化
No