XCV400E-6BGG560I
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XCV400E-6BGG560I pdf数据手册 和 Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD) 产品详情来自 Xilinx 库存可在深圳市佳达源电子有限公司
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
560
XCV400E-6BGG560I
Yes
Obsolete
XILINX INC
BGA
BGA-560
5.79
357 MHz
3
PLASTIC/EPOXY
LBGA
BGA560,33X33,50
SQUARE
GRID ARRAY, LOW PROFILE
1.89 V
1.8 V
30
Compliant
1.71 V
JESD-609代码
e1
无铅代码
Yes
ECCN 代码
3A991.D
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
最高工作温度
100 °C
最小工作温度
-40 °C
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
260
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
560
JESD-30代码
S-PBGA-B560
输出的数量
404
资历状况
Not Qualified
工作电源电压
1.8 V
电源
1.2/3.6,1.8 V
内存大小
20 kB
输入数量
404
组织结构
2400 CLBS, 129600 GATES
座位高度-最大
1.7 mm
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
速度等级
6
CLB-Max的组合延时
0.47 ns
逻辑块数量
2400
逻辑单元数
10800
等效门数
129600
长度
42.5 mm
宽度
42.5 mm
辐射硬化
No