XCV400-4FGG676C
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XCV400-4FGG676C pdf数据手册 和 Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD) 产品详情来自 Xilinx 库存可在深圳市佳达源电子有限公司
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
676
XCV400-4FGG676C
Yes
Obsolete
XILINX INC
BGA
BGA,
5.81
250 MHz
3
85 °C
PLASTIC/EPOXY
BGA
SQUARE
GRID ARRAY
2.625 V
2.5 V
30
2.375 V
JESD-609代码
e1
无铅代码
Yes
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
250
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
676
JESD-30代码
S-PBGA-B676
资历状况
Not Qualified
温度等级
OTHER
组织结构
2400 CLBS, 468252 GATES
座位高度-最大
2.6 mm
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
CLB-Max的组合延时
0.8 ns
逻辑块数量
2400
等效门数
468252
长度
27 mm
宽度
27 mm