XCV300E-8FG256I
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XCV300E-8FG256I pdf数据手册 和 Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD) 产品详情来自 Xilinx 库存可在深圳市佳达源电子有限公司
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
256
XCV300E-8FG256I
No
Obsolete
XILINX INC
BGA
FBGA-256
5.83
416 MHz
3
PLASTIC/EPOXY
BGA
BGA256,16X16,40
SQUARE
GRID ARRAY
1.89 V
1.8 V
30
Non-Compliant
1.71 V
JESD-609代码
e0
无铅代码
No
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
225
端子间距
1 mm
Reach合规守则
not_compliant
引脚数量
256
JESD-30代码
S-PBGA-B256
输出的数量
176
资历状况
Not Qualified
电源
1.2/3.6,1.8 V
输入数量
176
组织结构
1536 CLBS, 82944 GATES
座位高度-最大
2 mm
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
CLB-Max的组合延时
0.4 ns
逻辑块数量
1536
逻辑单元数
6912
等效门数
82944
长度
17 mm
宽度
17 mm