XCV200E-7FGG456I
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XCV200E-7FGG456I pdf数据手册 和 Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD) 产品详情来自 Xilinx 库存可在深圳市佳达源电子有限公司
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
456
XCV200E-7FGG456I
Yes
Obsolete
XILINX INC
BGA
FBGA-456
5.82
400 MHz
3
PLASTIC/EPOXY
BGA
BGA456,22X22,40
SQUARE
GRID ARRAY
1.89 V
1.8 V
30
1.71 V
JESD-609代码
e1
无铅代码
Yes
ECCN 代码
3A991.D
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
250
端子间距
1 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
456
JESD-30代码
S-PBGA-B456
输出的数量
284
资历状况
Not Qualified
电源
1.2/3.6,1.8 V
输入数量
284
组织结构
1176 CLBS, 63504 GATES
座位高度-最大
2.6 mm
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
CLB-Max的组合延时
0.42 ns
逻辑块数量
1176
逻辑单元数
5292
等效门数
63504
长度
23 mm
宽度
23 mm