表面安装

YES

终端数量

256

XCV200-6BGG256C

Yes

Obsolete

XILINX INC

BGA

BGA,

5.8

333 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

GRID ARRAY

2.625 V

2.5 V

30

Compliant

2.375 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

Not Qualified

温度等级

OTHER

组织结构

1176 CLBS, 236666 GATES

座位高度-最大

2.55 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

阀门数量

236666

CLB-Max的组合延时

0.6 ns

逻辑块数量

1176

等效门数

236666

长度

27 mm

宽度

27 mm