XCV200-4BGG352I
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XCV200-4BGG352I pdf数据手册 和 Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD) 产品详情来自 Xilinx 库存可在深圳市佳达源电子有限公司
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
352
XCV200-4BGG352I
Yes
Obsolete
XILINX INC
BGA
LBGA,
5.79
250 MHz
3
PLASTIC/EPOXY
LBGA
SQUARE
GRID ARRAY, LOW PROFILE
2.625 V
2.5 V
30
2.375 V
JESD-609代码
e1
无铅代码
Yes
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
260
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
352
JESD-30代码
S-PBGA-B352
资历状况
Not Qualified
组织结构
1176 CLBS, 236666 GATES
座位高度-最大
1.7 mm
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
CLB-Max的组合延时
0.8 ns
逻辑块数量
1176
等效门数
236666
长度
35 mm
宽度
35 mm