XCV1000E-7FGG860C
-
XCV1000E-7FGG860C pdf数据手册 和 Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD) 产品详情来自 Xilinx 库存可在深圳市佳达源电子有限公司
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
860
XCV1000E-7FGG860C
Yes
Obsolete
XILINX INC
BGA
BGA, BGA860,42X42,40
5.79
400 MHz
3
85 °C
PLASTIC/EPOXY
BGA
BGA860,42X42,40
SQUARE
GRID ARRAY
1.89 V
1.8 V
30
1.71 V
JESD-609代码
e1
无铅代码
Yes
ECCN 代码
3A001.A.7.A
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
245
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
860
JESD-30代码
S-PBGA-B860
输出的数量
660
资历状况
Not Qualified
电源
1.2/3.6,1.8 V
温度等级
OTHER
输入数量
660
组织结构
6144 CLBS, 331776 GATES
座位高度-最大
2.2 mm
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
CLB-Max的组合延时
0.42 ns
逻辑块数量
6144
逻辑单元数
27648
等效门数
331776
长度
42.5 mm
宽度
42.5 mm