底架

Surface Mount

包装/外壳

FBGA

引脚数

324

135MHz

EEPROM

220

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

324

ECCN 代码

3A991.D

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

电源电压

3.3V

端子间距

1mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

324

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

3.3V

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

7.5 ns

可编程逻辑类型

EE PLD

阀门数量

9000

逻辑块数(LABs)

24

速度等级

7

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

384

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

长度

23mm

座位高度(最大)

2.5mm

宽度

23mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

Contains Lead