.png)
XCR3384XL-12FGG324C
FBGA
XCR3384XL-12FGG324C pdf数据手册 和 Embedded - CPLDs (Complex Programmable Logic Devices) 产品详情来自 Xilinx 库存可在深圳市佳达源电子有限公司
规格参数
- 类型参数全选
包装/外壳
FBGA
表面安装
YES
83MHz
EEPROM
220
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
324
ECCN 代码
3A991.D
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
附加功能
YES
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
250
电源电压
3.3V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
324
工作电源电压
3.3V
电源电压-最大值(Vsup)
3.6V
温度等级
COMMERCIAL
传播延迟
12 ns
组织结构
0 DEDICATED INPUTS, 220 I/O
可编程逻辑类型
EE PLD
逻辑块数(LABs)
24
速度等级
12
输出功能
MACROCELL
宏细胞数
384
JTAG BST
YES
系统内可编程
YES
长度
23mm
座位高度(最大)
2.5mm
宽度
23mm
辐射硬化
No
RoHS状态
RoHS Compliant
XCR3384XL-12FGG324C PDF数据手册
- 数据表 :