XCR3064XL-6VQG44I
-
XCR3064XL-6VQG44I pdf数据手册 和 Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD) 产品详情来自 Xilinx 库存可在深圳市佳达源电子有限公司
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
44
XCR3064XL-6VQG44I
Yes
Active
XILINX INC
QFP
TQFP,
5.15
167 MHz
3
32
85 °C
-40 °C
PLASTIC/EPOXY
TQFP
SQUARE
FLATPACK, THIN PROFILE
3.6 V
3.3 V
30
2.7 V
JESD-609代码
e3
无铅代码
Yes
端子表面处理
MATTE TIN
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度（摄氏度）
260
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
44
JESD-30代码
S-PQFP-G44
资历状况
Not Qualified
温度等级
INDUSTRIAL
传播延迟
6 ns
组织结构
32 I/O
座位高度-最大
1.2 mm
可编程逻辑类型
EE PLD
输出功能
MACROCELL
长度
10 mm
宽度
10 mm