XC7K325T-3FFG676C
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XC7K325T-3FFG676C pdf数据手册 和 Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD) 产品详情来自 Xilinx 库存可在深圳市佳达源电子有限公司
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
676
XC7K325T-3FFG676C
Yes
Active
XILINX INC
BGA
LEAD FREE, FBGA-676
5.75
4
PLASTIC/EPOXY
GRID ARRAY
30
JESD-609代码
e1
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
245
Reach合规守则
compliant
引脚数量
676
资历状况
Not Qualified
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY