表面安装

YES

终端数量

900

PLASTIC/EPOXY

GRID ARRAY

30

4

5.75

,

BGA

XILINX INC

Active

Yes

XC7K325T-2FBG900E

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

Reach合规守则

compliant

引脚数量

900

资历状况

Not Qualified

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY