XC6VSX475T-3FFG1759C
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XC6VSX475T-3FFG1759C pdf数据手册 和 Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD) 产品详情来自 Xilinx 库存可在深圳市佳达源电子有限公司
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
1759
XC6VSX475T-3FFG1759C
Yes
Active
XILINX INC
42.50 X 42.50 MM, LEAD FREE, FBGA-1759
5.27
4
85 °C
PLASTIC/EPOXY
BGA
SQUARE
GRID ARRAY
1.05 V
1 V
30
0.95 V
JESD-609代码
e1
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
245
端子间距
1 mm
Reach合规守则
not_compliant
JESD-30代码
S-PBGA-B1759
温度等级
OTHER
组织结构
37200 CLBS
座位高度-最大
3.5 mm
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
CLB-Max的组合延时
0.59 ns
逻辑块数量
37200
长度
42.5 mm
宽度
42.5 mm