XC6VLX760-2FF1760I
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XC6VLX760-2FF1760I pdf数据手册 和 Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD) 产品详情来自 Xilinx 库存可在深圳市佳达源电子有限公司
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
1760
XC6VLX760-2FF1760I
No
Active
XILINX INC
BGA
BGA, BGA1760,42X42,40
5.23
1286 MHz
4
100 °C
-40 °C
PLASTIC/EPOXY
BGA
BGA1760,42X42,40
SQUARE
GRID ARRAY
1.05 V
1 V
30
0.95 V
JESD-609代码
e0
无铅代码
No
ECCN 代码
3A001.A.7.A
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
225
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
1760
JESD-30代码
S-PBGA-B1760
输出的数量
1200
资历状况
Not Qualified
电源
1,1.2/2.5 V
温度等级
INDUSTRIAL
输入数量
1200
座位高度-最大
3.5 mm
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
CLB-Max的组合延时
4.29 ns
逻辑单元数
758784
长度
42.5 mm
宽度
42.5 mm