XC5215-5BG225C
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XC5215-5BG225C pdf数据手册 和 Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD) 产品详情来自 Xilinx 库存可在深圳市佳达源电子有限公司
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
225
XC5215-5BG225C
No
Obsolete
XILINX INC
BGA
PLASTIC, BGA-225
5.8
83 MHz
3
85 °C
PLASTIC/EPOXY
BGA
BGA225,15X15
SQUARE
GRID ARRAY
5.25 V
5 V
30
4.75 V
JESD-609代码
e0
无铅代码
No
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
附加功能
MAX AVAILABLE 23000 LOGIC GATES
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
225
端子间距
1.5 mm
Reach合规守则
not_compliant
引脚数量
225
JESD-30代码
S-PBGA-B225
输出的数量
244
资历状况
Not Qualified
电源
5 V
温度等级
OTHER
输入数量
244
组织结构
484 CLBS, 15000 GATES
座位高度-最大
2.55 mm
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
CLB-Max的组合延时
4.6 ns
逻辑块数量
484
逻辑单元数
484
等效门数
15000
长度
27 mm
宽度
27 mm