XC4062XLA-09BG560C
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XC4062XLA-09BG560C pdf数据手册 和 Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD) 产品详情来自 Xilinx 库存可在深圳市佳达源电子有限公司
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
引脚数
560
终端数量
560
XC4062XLA-09BG560C
No
Obsolete
XILINX INC
BGA
PLASTIC, BGA-560
5.82
227 MHz
3
85 °C
PLASTIC/EPOXY
LBGA
BGA560,33X33,50
SQUARE
GRID ARRAY, LOW PROFILE
3.6 V
3.3 V
30
Compliant
3 V
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
最高工作温度
85 °C
最小工作温度
0 °C
附加功能
CAN ALSO USE 130000 GATES
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
225
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
not_compliant
引脚数量
560
JESD-30代码
S-PBGA-B560
输出的数量
384
资历状况
Not Qualified
工作电源电压
3.3 V
电源
3.3 V
温度等级
OTHER
内存大小
9 kB
输入数量
384
组织结构
2304 CLBS, 40000 GATES
座位高度-最大
1.7 mm
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
速度等级
9
寄存器数量
5376
CLB-Max的组合延时
1.1 ns
逻辑块数量
2304
逻辑单元数
2304
等效门数
40000
长度
42.5 mm
宽度
42.5 mm
辐射硬化
No