XC4062XLA-08BG560I
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XC4062XLA-08BG560I pdf数据手册 和 Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD) 产品详情来自 Xilinx 库存可在深圳市佳达源电子有限公司
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
560
XC4062XLA-08BG560I
No
Obsolete
XILINX INC
BGA
PLASTIC, BGA-560
5.82
263 MHz
3
PLASTIC/EPOXY
LBGA
BGA560,33X33,50
SQUARE
GRID ARRAY, LOW PROFILE
3.6 V
3.3 V
30
3 V
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
附加功能
CAN ALSO USE 130000 GATES
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
225
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
not_compliant
引脚数量
560
JESD-30代码
S-PBGA-B560
输出的数量
384
资历状况
Not Qualified
电源
3.3 V
输入数量
384
组织结构
2304 CLBS, 40000 GATES
座位高度-最大
1.7 mm
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
CLB-Max的组合延时
1 ns
逻辑块数量
2304
逻辑单元数
2304
等效门数
40000
长度
42.5 mm
宽度
42.5 mm