XC4052XLA-09BG352C
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XC4052XLA-09BG352C pdf数据手册 和 Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD) 产品详情来自 Xilinx 库存可在深圳市佳达源电子有限公司
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
352
XC4052XLA-09BG352C
No
Active
ROCHESTER ELECTRONICS LLC
BGA
LBGA,
5.86
227 MHz
3
85 °C
PLASTIC/EPOXY
LBGA
SQUARE
GRID ARRAY, LOW PROFILE
3.6 V
3.3 V
30
3 V
JESD-609代码
e0
无铅代码
No
端子表面处理
TIN LEAD
附加功能
CAN ALSO USE 100000 GATES
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
225
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
352
JESD-30代码
S-PBGA-B352
资历状况
COMMERCIAL
温度等级
OTHER
组织结构
1936 CLBS, 33000 GATES
座位高度-最大
1.7 mm
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
CLB-Max的组合延时
1.1 ns
逻辑块数量
1936
等效门数
33000
长度
35 mm
宽度
35 mm