XC3S50-4CP132C
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XC3S50-4CP132C pdf数据手册 和 Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD) 产品详情来自 Xilinx 库存可在深圳市佳达源电子有限公司
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
132
XC3S50-4CP132C
No
Obsolete
XILINX INC
BGA
8 X 8 MM, CSP-132
5.78
630 MHz
3
85 °C
PLASTIC/EPOXY
TFBGA
BGA132,14X14,20
SQUARE
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
1.26 V
1.2 V
30
1.14 V
JESD-609代码
e0
无铅代码
No
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
240
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
not_compliant
引脚数量
132
JESD-30代码
S-PBGA-B132
输出的数量
89
资历状况
Not Qualified
电源
1.2,1.2/3.3,2.5 V
温度等级
OTHER
输入数量
89
组织结构
192 CLBS, 50000 GATES
座位高度-最大
1.1 mm
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
CLB-Max的组合延时
0.61 ns
逻辑块数量
192
逻辑单元数
1728
等效门数
50000
长度
8 mm
宽度
8 mm