XC3S1500-5FG456I
-
XC3S1500-5FG456I pdf数据手册 和 Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD) 产品详情来自 Xilinx 库存可在深圳市佳达源电子有限公司
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
456
XC3S1500-5FG456I
No
Contact Manufacturer
XILINX INC
BGA
23 X 23 MM, 2.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-456
5.84
3
PLASTIC/EPOXY
BGA
BGA456,22X22,40
SQUARE
GRID ARRAY
1.26 V
1.2 V
30
1.14 V
JESD-609代码
e0
无铅代码
No
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
225
端子间距
1 mm
Reach合规守则
not_compliant
引脚数量
456
JESD-30代码
S-PBGA-B456
输出的数量
333
资历状况
Not Qualified
电源
1.2,1.2/3.3,2.5 V
输入数量
333
组织结构
3328 CLBS, 1500000 GATES
座位高度-最大
2.6 mm
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
逻辑块数量
3328
逻辑单元数
29952
等效门数
1500000
长度
23 mm
宽度
23 mm