XC2VP30-7FF1152I
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XC2VP30-7FF1152I pdf数据手册 和 Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD) 产品详情来自 Xilinx 库存可在深圳市佳达源电子有限公司
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
1152
5.85
1350 MHz
4
PLASTIC/EPOXY
BGA
BGA1152,34X34,40
SQUARE
GRID ARRAY
30
1.5 V
1.575 V
1 MM PITCH, FLIP CHIP, FBGA-1152
BGA
XILINX INC
Obsolete
No
XC2VP30-7FF1152I
1.425 V
JESD-609代码
e0
无铅代码
No
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
225
端子间距
1 mm
Reach合规守则
not_compliant
引脚数量
1152
JESD-30代码
S-PBGA-B1152
输出的数量
644
资历状况
Not Qualified
电源
1.5,1.5/3.3,2/2.5,2.5 V
输入数量
644
组织结构
3424 CLBS
座位高度-最大
3.4 mm
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
CLB-Max的组合延时
0.28 ns
逻辑块数量
3424
逻辑单元数
30816
长度
35 mm
宽度
35 mm