XC2S100-5FGG256Q
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XC2S100-5FGG256Q pdf数据手册 和 Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD) 产品详情来自 Xilinx 库存可在深圳市佳达源电子有限公司
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
256
XC2S100-5FGG256Q
Yes
Obsolete
XILINX INC
BGA
BGA,
5.27
3
125 °C
-40 °C
PLASTIC/EPOXY
BGA
SQUARE
GRID ARRAY
2.625 V
2.5 V
30
2.375 V
JESD-609代码
e1
无铅代码
Yes
端子表面处理
TIN SILVER COPPER
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
260
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
256
JESD-30代码
S-PBGA-B256
资历状况
Not Qualified
温度等级
AUTOMOTIVE
组织结构
600 CLBS, 100000 GATES
座位高度-最大
2 mm
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
逻辑块数量
600
等效门数
100000
长度
17 mm
宽度
17 mm