XC2C256-5FTG256C
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XC2C256-5FTG256C pdf数据手册 和 Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD) 产品详情来自 Xilinx 库存可在深圳市佳达源电子有限公司
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
256
XC2C256-5FTG256C
Yes
Obsolete
XILINX INC
BGA
LBGA, BGA256,16X16,40
5.67
3
184
70 °C
PLASTIC/EPOXY
LBGA
BGA256,16X16,40
SQUARE
GRID ARRAY, LOW PROFILE
1.9 V
1.8 V
40
1.7 V
JESD-609代码
e1
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
附加功能
REAL DIGITAL DESIGN TECHNOLOGY
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
260
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
256
JESD-30代码
S-PBGA-B256
资历状况
Not Qualified
电源
1.5/3.3,1.8 V
温度等级
COMMERCIAL
传播延迟
5 ns
组织结构
0 DEDICATED INPUTS, 184 I/O
座位高度-最大
1.55 mm
可编程逻辑类型
FLASH PLD
输出功能
MACROCELL
宏细胞数
256
JTAG BST
YES
系统内可编程
YES
长度
17 mm
宽度
17 mm