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XA6SLX25T-3FGG484Q
FBGA
XA6SLX25T-3FGG484Q pdf数据手册 和 Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 产品详情来自 Xilinx 库存可在深圳市佳达源电子有限公司
规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
包装/外壳
FBGA
引脚数
484
250
Automotive grade
JESD-609代码
e1
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
484
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
最高工作温度
125°C
最小工作温度
-40°C
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
250
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
输出的数量
250
资历状况
Not Qualified
工作电源电压
1.2V
内存大小
117kB
时钟频率
62.5MHz
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
逻辑元件/单元数
24051
筛选水平
AEC-Q100
逻辑块数(LABs)
1879
速度等级
3
寄存器数量
30064
RoHS状态
RoHS Compliant