表面安装

YES

终端数量

60

8 X 9 MM, 0.80 MM PITCH, HALOGEN FREE AND LEAD FREE, VFBGA-60

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

32000000

PLASTIC/EPOXY

BGA60,9X10,32

-25 °C

NOT SPECIFIED

5 ns

85 °C

Yes

W949D6CBHX6E

166 MHz

33554432 words

1.8 V

TFBGA

RECTANGULAR

Winbond Electronics Corp

Active

WINBOND ELECTRONICS CORP

5.37

BGA

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.28

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

60

JESD-30代码

R-PBGA-B60

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.075 mA

组织结构

32MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.025 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

536870912 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

2,4,8,16

交错突发长度

2,4,8,16

访问模式

FOUR BANK PAGE BURST

自我刷新

YES

宽度

8 mm

长度

9 mm